セミナー検索結果 10件中

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★2025年12月17日開講。【栗原光技術士事務所/(元)日立金属:栗原 光一郎 氏】による、セラミックグリーンシートの成形技術の基礎から、設計・製造プロセスを解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
 セラミックグリーンシートは、積層セラミック部品の性能左右する重要な中間材料です。本講演では、講師が日立金属で培ったプロセス開発・量産化の経験をもとに、原料選定からスラリー調整、シート成形、積層・焼成までの各工程を体系的に解説します。さらに、プロセス改善や新製品開発に直結する特許出願の実例も紹介し、研究開発・生産技術の両面で役立つ実践的な知見を提供します。


★2025年12月17日開講。【IAV株式会社・アドバイザー:岡氏】に、次世代自動車に求められるサイバーセキュリティについて、国際規格からサイバーリスク、セキュリティ対策について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント
 講演日以降でもアーカイブ視聴可能です。
 当講座では、「サイバーリスクから“守れる車両設計」を実現するための、SDV・ADAS時代に対応するソリューションを提示します。現代の自動車はソフトウェア定義型(SDV)へと進化し、外部ネットワークとの接続性が高まる一方でサイバーリスクも急増しています。セキュリティの規格から脅威と対策方法について解説します。

【東京・中央区】

★2025年12月18日会場セミナー。【(元)日本ペイントホールディング/(元)クボタ/ブライトン塗料塗装研究所:赤堀氏】による、塗料・塗装・塗膜の専門家が塗装工程の一連の工程と欠陥対策について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
 ※こちらは会場開催となります(名刺交換&お弁当付き!)
 塗料の初心者から経験者まで、現場で役立つ知識を一日で習得できる講座です。塗料の基礎から欠陥対策について、電着塗装、溶剤系・水性系塗装の全工程を解説します。会場で講師と会話することで、現場での悩みや課題への対策を知ることができます。

★2025年12月18日開講。【①住本技術士事務所:住本氏】【②東洋アルミニウム: 佐々木氏/古田氏】【③大日本印刷: 高橋氏】の3名の専門家が、PPWR規制とPTPシートの材料開発について解説します。

■本講座の注目ポイント
 製薬・包材メーカー・材料技術者に求められる設計・評価・選定のポイントを学べる講座です。欧州PPWRの制定を受け、医薬品包装にも再生材利用やリサイクルが求められている。本講演では、規制動向・医薬品包材の回収問題からPTP包装の要求特性と材料開発(PTPアルミ箔・プラスチックフィルム)について解説します。

★2025年12月18日WEBでオンライン開講。サクセスインターナショナル株式会社 沢田 憲一 氏が半導体製造現場における品質管理技術・製品信頼性と実践知識について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体製造現場に求められるユーティリティ、品質管理、製品信頼性とは?

★生産活動の基本としての各項目を、QDCSの観点から最適化に向けた留意点をについて学ぶ事ができる!

【東京・中央区】

★2025年12月19日:会場開講【機能性カーボンフィラー研究会・副会長:前野氏】カーボンブラック・導電性炭素材料の専門家が素材ごとの特性と高導電化、最適分散技術について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
 ※こちらは会場開催となります(名刺交換&お弁当付き!

 導電性カーボンブラックは、電池やキャパシタなどのニューパワーソース分野から樹脂複合材・電子材料まで幅広く利用されています。本講演では、導電性カーボンブラックの構造・種類・導電機構の基礎から、分散や混練など導電性を左右する要因、さらに高機能化技術までを解説します。

★2025年12月19日WEBでオンライン開講。大阪大学 吉田氏、Cadence Design Systems 牧井氏、コジマイーデザインオフィス 小島氏、ウシオ電機株式会社 有本氏が、半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術(アドバンスドパッケージ技術)の最新動向~3D-IC・チップレット設計の最前線、接着・接合技術におけるVUV処理~】について解説する講座です。

■注目ポイント

★アドバンストパッケージング技術の背景、主要な技術課題と動向の解説にはじまり、チップレット・3DICの半導体設計向けの最新ソリューション、チップレット適用が進んでいるプロセッサー製品の設計標準言語とインターコネクト標準、半導体パッケージの集積を担う技術として期待されている表面処理について「エキシマVUV処理」をご紹介!

★2025年12月19日WEBオンライン開講。東京電機大学大学院  市川 幸美 氏から、 プラズマの特性と半導体製造応用技術 ~成膜とドライエッチング入門~ について解説する講座です。


■本講座の注目ポイント
★半導体デバイスを作製する上で必須のツールであるプラズマの基礎、物理的な考え方、特徴を解説します。前半では薄膜堆積やドライエッチングに用いられるプラズマ(非平衡プラズマと呼ばれる)の特徴や生成機構について、後半ではそれらを踏まえ、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置の構造、処理条件の最適化法などについて解説します。


★2025年12月22日開講。【産総研:北條 恵司 氏】による接着・接合の基礎と接合強度・耐久性の評価、最新の研究事例を解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
 構造用の接着接合技術は、軽量化・異種材料接合を支える重要技術として注目されていますが、耐久性や信頼性の確立は依然として課題があります。本講演では、接着メカニズムと接着剤の基礎、代表的な試験方法や評価技術を解説した上で、劣化や疲労、水分影響などのメカニズムを明らかにします。さらに、接着界面の評価や最新研究事例を紹介し、接着接合の信頼性設計に必要な知識を整理します。
 ※講演日以降でも録画視聴可能です。

★2025年12月22日WEBでオンライン開講。株式会社東洋紡パッケージング・プラン・サービス 松田 修成 氏がグローバル包装業界におけるトップ企業の事業展開と 包装技術・規制対応・環境政策の詳細について解説する講座です。

■注目ポイント

★世界包装市場の最新動向と主要国の現状やトップ企業による環境対応(脱プラスチック・リサイクル対応など)・政策進捗の現状について解説!

★最近のトピックスである法規制およびM&Aの動向について紹介し、今後の動向を予想してもらう!

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