★2026年4月28日WEBオンライン開講。【藤井包装技術事務所・所長／(元)大日本印刷： 藤井 均 氏】が、食品包装における日本・米国・EUの法規制、ポジティブリストを比較して解説します。

■本講座の注目ポイント
　※数百ページの貴重な規制動向の資料が手に入ります！
　食品包装材料・製品の設計や、海外輸出に携わる方、規制動向をまとめる必要がある方に向けた講座です。日本における食品容器包装規制の動向を、米国とEUの法規制・安全性評価と比較して整理します。ポジティブリスト、GMP、適合宣言、FCN届出など、各国の制度の違いや共通点を解説します。

★2026年4月28日WEBでオンライン開講。住本技術士事務所 住本 充弘 氏、ユニチカ株式会社 黒澤 彰子 氏、DIC株式会社 浜崎 桂輔 氏の３名が、「密封性と易開封性(イージーピール)を両立する包装用フィルムの最新開発事例」について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★年齢や性別、能力によらず『誰でも簡単に開封できる性能(易開封性)』は加速する高齢化社会においても重要となっている!

★食品・非食品に広く使用される軟包材の開封性不良として、「包材の斜め切れ」や「積層フィルムの剥がれ(デラミ)に伴うシーラント伸び」が挙げられるが、講演では「直線カット性フィルム」による改善と、「易接着フィルム」による改善の事例をご紹介します!

★2026年5月12日WEBでオンライン開講。神上コーポレーション株式会社　鈴木氏が、【粘着シート開発の基礎と活用法およびメーカー／ユーザーの両視点から見た評価方法】について解説する講座です。

■注目ポイント

★「構造」と「材料」の融合技術を軸に粘着技術を深く掘り下げ、粘着テープを製品に上手に使うノウハウ（NEEDS）の伝授と顧客のニーズに合う開発・設計（SEEDS）の両視点から粘着という接合技術をテーマに解説！

★2026年5月14日WEBでオンライン開講。株式会社荏原製作所　今井氏、国立大学法人東海国立大学機構　岐阜大学　畝田氏、日揮触媒化成株式会社　碓田氏、大塚電子株式会社　加藤氏が、【半導体の高性能化・高集積化に向けたCMP技術の概要・材料除去メカニズムおよび研磨砥粒の開発・スラリーの分散性評価技術および後洗浄の特徴】について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体製造におけるCMP技術や洗浄工程の特徴にはじまり、「素材・砥粒メーカーの視点からの砥粒の物性と機能の関係、取り扱い方と注意事項」や「接触画像解析法およびその場観察技術を用いたCMP加工中の接触界面におけるスラリー挙動を可視化した研究成果」、「CMPスラリーのゼータ電位を用いた分散性評価、ウェーハのゼータ電位測定法と静電相互作用の評価」について解説・紹介！

★2026年5月15日WEBでオンライン開講。国立大学法人　宮崎大学　林氏が、【微細藻類の培養・生産技術および 実用化・産業利用に向けた可能性と技術課題】について解説する講座です。

■注目ポイント

★微細藻類の利用と産業利用の間に存在する様々なハードルとそれを克服して実用化した様々な微細藻類の具体例について解説！

★2026年5月19日WEBでオンライン開講。全国グラビア協同組合連合会　都築氏が、【軟包装材料用途を中心としたグラビア製版・印刷の基礎と応用およびトラブルの原因と対策】について解説する講座です。

■注目ポイント

★グラビア印刷・製版の基礎にはじまり印刷工程で使用されるフィルム・インキおよびトラブルの原因と対策についてわかりやすく解説！

※本講座のお申込みは2026年5月8日(金)で〆切とさせていただきます。

★2026年5月21日WEBでオンライン開講。法政大学　森　隆昌　氏が、【歩留まり・製品性能を左右するスラリー制御の核心～高濃度スラリーの分散評価とトラブル解決事例～】について解説する講座です。

※本講座の配布用の講演資料としては、「基礎スラリー工学」椿 淳一郎氏、森 隆昌氏、佐藤根 大士氏 （著）（丸善出版）を使用いたします。本講座の開催が決定いたしましたら、当該書籍を受講者皆様に、開催日前日までにご送付いたします。

■注目ポイント

★20年以上にわたり企業と共同研究を行い、電池・電子材料・セラミックス分野での分散トラブル解決を多数支援してきた講師が、分散・凝集を支配する物理化学的因子を基礎から整理し濃厚系を含む評価手法の考え方を解説！

★2026年5月21日WEBオンライン開講。信州大学 繊維科学研究所　大越 豊 氏から、高分子の延伸・配向・結晶化による物性制御の基礎と実際 ～フィルム・繊維の強度・光学特性を高める工程最適化～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★フィルムや繊維を構成する高分子は、延伸による分子配向や結晶化によって特有の構造と物性が生まれ、引張に強く圧縮にしなやかに曲がる性質を示す。本講演では、延伸・配向・結晶化の基礎と、複屈折・強度・ヤング率・熱収縮などの物性が延伸条件でどのように制御されるかを、最新研究を交えて解説する。

★2026年5月22日WEBでオンライン開講第一人者の東京大学　藤原氏が、【半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と基礎原理および光と電子を組み合わせた新しい解析技術の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★物性物理学を専門とし半導体メーカーでのデバイス開発経験を持つ講演者が先端半導体のトレンドから今後必要となる検査、解析技術、とりわけ近年開発が進められている「光と電子を利用した新しい検査手法」について詳しく紹介！

★2026年5月26日WEBでオンライン開講。吉原伊知郎技術士事務所　吉原氏が、【粉体技術の概要と乾燥プロセスの基礎と実際 および機器のトラブル対応・スケールアップのポイント】について解説する講座です。

■注目ポイント

★【透明な粉体挙動スケルトンモデル®】を駆使した粉体の動きのイメージアップ化方法、簡単なスケールアップを通じて計算式の意味と優先的に効果のあるパラメーターを実感する道筋、最終製品付与機能に見合った「適正な単位操作の選択と、製品物性の関係」を明確にした最短距離で成果を出す手法とは！？