★2025年9月16日WEBでオンライン開講。日本不織布協会　矢井田氏が、【不織布製造技術の基礎と機能性付与の方法および新製品の開発動向と不織布産業の将来展望】について解説する講座です。

■注目ポイント

★長年大学において不織布の研究と開発に従事した講師が不織布の基礎知識や使用する上でのポイントを解説！

★2025年9月17日WEBでオンライン開講。Eリソリサーチ　遠藤氏が、【EUVレジスト、EUVメタルレジストの基礎と要求特性、課題と対策、最新技術動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★EUVレジスト、EUVメタルレジストについて基礎から要求特性、課題と対策、最新技術動向および最新のロードマップにおける位置づけとビジネス動向を解説！

★2025年9月17日WEBでオンライン開講。倉西技術士事務所　倉西氏が、【電子機器におけるプリント基板と回路のノイズ設計】について解説する講座です。

■注目ポイント

★回路や基板設計におけるノイズの問題がなぜ起きるのか、回路設計段階での対策部品の使い方、基板設計段階での部品配置やパターンニングなどのノウハウを解説・紹介！

★2025年9月18日WEBでオンライン開講。岐阜大学大学　中野氏、京都大学　黒木氏、九州大学　田中氏、株式会社リセンティア　山西氏が、【青果物の鮮度保持に向けた技術・包装資材の設計・開発動向と劣化メカニズムの解明と対策および鮮度評価理論】について解説する講座です。

■注目ポイント

★青果物の品質保持に関わる基本的な収穫後生理、青果物の品質評価や数理モデルによる MA 包装設計、青果物鮮度の定量評価法、水分損失の観点から見た青果物の鮮度評価、青果物可食コーティングGreen Transformation（GX）による鮮度保持技術、鮮度劣化のメカニズムと劣化原因にアプローチする鮮度保持資材・機器を紹介！

★2025年9月18日WEBでオンライン開講。テック・アンド・ビズ株式会社　北原氏が、【[Display NEXT] AIが後押しするディスプレー2025-2030の世界～OLED,QD,ミニ/マイクロLED,AR/VRから「New FPD」の新たな産業構造へ～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★世界のディスプレー会議などの内容から見える2030年に向けたディスプレーの技術、 「次の50年」を見据えたディスプレーの方向とは！？

★2025年9月18日WEBオンライン開講。BHオフィス 代表　大幸 秀成 氏（元 株式会社東芝）が、CMOSの基礎と活用のノウハウ・応用事例 ～デジタル系半導体製品はすべてCMOSからできている。特徴・基礎構造・設計・基本動作/機能・シミュレーションツールほか～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★1970年代に登場したCMOSデバイスは現在の半導体製品の基礎技術として常に進化しています。低消費電力、広い動作電圧、高い集積度等により、あらゆる電機・電子機器に組み込まれ、ダウンサイジングや電池による長時間動作の実現に欠かせないテクノロジーです。　
　コンピューティングに必要な演算回路はすべてCMOS回路で成り立っています。コンピューター・サーバーに用いるNVIDIAのGPUは数百億のCMOS素子が集積されたデバイスであり、これの出現によって、生成AIの商用化が加速されました。また、スマホやパソコン、スマートウォッチもCMOSデバイスの進化が支えています。今一度CMOSの歴史と進化、基本機能、活用事例、そして今後の展開を見てみましょう。

★2025年9月19日WEBでオンライン開講。東京工業大学　栗田氏、NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援　西田氏、株式会社ディスコ　張氏が、【次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術】について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体パッケージの実装技術の現状と課題、実装技術の変遷、5G~6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.xD(2~3.5D)などの新しいパッケージング技術、先端の半導体デバイス製造に必要な高精度の研削技術とエッジトリミング技術、チップレット集積技術についての現状と課題などについて紹介！

★2025年9月24日WEBでオンライン開講。豊橋技術科学大学　村上氏が、【誘電・絶縁現象の基礎・計測法・課題および電気絶縁材料の劣化診断技術とデータ解釈】について解説する講座です。

■注目ポイント

★誘電・絶縁材料の電気現象の基本的考え方、各種試験法、データの解釈方法について解説！

★2025年9月24日WEBでオンライン開講。株式会社INPEX　若山　樹　氏がCO2メタネーションの最新動向と取り組み・課題・今後の展望について解説する講座です。

■注目ポイント

★INPEXの2050ネットゼロへの取組みや、国内外の動向、最新の試験設備の状況に加え、NEDO事業の2024年度成果等について解説！

★2025年9月24日開講。【(元)富士通／蛭牟田技術士事務所　代表：蛭牟田氏】に、半導体パッケージの基礎から後工程の製造プロセス、材料開発に役立つ工程毎の特性・不具合・解析事例について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント

　半導体パッケージのプロセスから、後工程のポイント、求められる特性について学べる講座です。半導体製造の全体像を知りたい方、後工程について学びたい方など、工程毎のポイントや不具合の事例を知ることで半導体材料の開発や新規参入の知識獲得に役立ちます。

　※当日参加できない方は、期間内（9/29～10/31）にアーカイブ視聴可能です。