★2026年4月17日WEBオンライン開講。【株式会社ISTL：  礒部 晶 氏】が、CMPとパッケージ技術の基礎について解説し、先端パッケージに求められるCMP技術と今後の動向予測について説明します。

■本講座の注目ポイント
　デバイスの3D化と先端パッケージ技術の進展により、CMP工程は高度化・細分化しています。本講座では、半導体パッケージ技術の進化から各製造プロセスの課題、CMPの基礎と研磨方式（スラリー・パッド特性）を整理し、パッケージ工程への適用と展望を示します。

★2026年4月20日WEBオンライン開講。【(元)住友化学・研究所長 今井昭夫氏】高分子の専門家による、複合材料の基礎から工業的製法、技術開発動向を解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　高分子複合材料は、自動車・産業資材・電子分野などで軽量化・高機能化を支える材料です。
　本セミナーでは、繊維・ガラス・炭素・ゴムなど様々な材料の種類と特性・界面制御・製造技術や開発事例を解説します。高分子材料設計携わる技術者が、全般的な知識習得と実務への応用を手助けする講座です。

★2026年4月20日WEBオンライン開講。【山形大学： 木俣 光正 氏】が、高品質はスラリーを実現するための分散・凝集の基礎から、粉体と液体の界面を制御する方法について解説します。

■本講座の注目ポイント
　スラリーの安定性は粉体―液体界面の制御が重要です。本講座では、分散・凝集メカニズムやゼータ電位の基礎を整理したうえで、界面活性剤吸着、高分子吸着、カップリング処理など粉体表面改質による分散安定化技術を解説します。電池材料、電子材料、セラミックスなど幅広い分野に応用可能な設計指針を学べます。

★2026年4月23日WEBオンライン開講。【電池技術研究所：鹿島 理 氏】が、リチウムイオン電池を中心に、リサイクルの処理工程や経済性、市場動向、EU電池規則への対応など、蓄電池に関係する業務を行うものであれば押さえておきたい知識と展望を解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　リチウムイオン電池の市場が拡大している一方、リサイクル処理、発火事故対策など多くの課題を抱えています。本講座では、国内外の法規制、LIBリサイクルの処理工程や市場を整理し、今後のリサイクルビジネスと技術動向について解説します。

★2026年4月23日WEBでオンライン開講。東海国立大学機構　岐阜大学　吉村氏が、「スマートウィンドウ技術、及び実用化の近い調光シートの最新開発動向とその課題」について解説する講座です。

■注目ポイント

★日本で研究が進められていて実用化が近い３つのスマートウィンドウについてその技術の概要と開発の現状を紹介！

★2026年4月24日開講 WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。第一人者の東北大学　久保先生がマテリアルズインフォマティクスの基礎を支える計算科学シミュレーション技術について紹介します。

★マテリアルズインフォマティクスの基礎を支える計算科学シミュレーションを様々な材料設計に応用した成功例を紹介！

★将来的に、計算科学シミュレーションを、いかに企業における製品開発に役立たせることができるのかの道筋を理解する！

★2026年4月24日WEBでオンライン開講。株式会社サークルクロスコーポレーション　小野氏が、【《2025年以降製品化の》最新XR機器の分解レベル解析を含むXR（VR/MR・AR）機器の搭載ディスプレイ・光学系技術解析とその動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★2025年以降製品化の最新の30点以上のXR機器をVRMRヘッドセット、ARグラスに分け仕様を解析！

★2026年4月24日WEBオンライン開講。【金沢工業大学： 西田 裕文 氏】が、エポキシ樹脂の基礎から硬化剤、添加剤の設計と、接着剤・電子部品（半導体封止剤）への応用について解説します。

■本講座の注目ポイント
　エポキシ樹脂の性能は硬化反応、硬化剤、添加剤の設計により大きく変化します。本講座では、エポキシ樹脂の種類・合成・硬化のメカニズムから評価方法、添加剤の種類を整理して、半導体封止材や接着剤など各種用途への応用展開を解説します。

★2026年4月27日WEBオンライン開講。【東京科学大学・教授：宮本 智之 氏】が、光無線給電の優位性と課題、デバイスおよび光無線給電システムの研究状況や最新動向を解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　無線通信が社会基盤となった一方で、電力供給は依然として配線や電池に依存しています。こうした課題を解決する技術として、レーザー光を用いた電力を遠隔伝送する「光無線給電」が注目されています。そこで本講座では、無線給電の原理・特長を解説し、今後の展望としてドローン、ロボット、宇宙システムへの研究開発動向を紹介します。

★2026年5月14日WEBでオンライン開講。株式会社荏原製作所　今井氏、国立大学法人東海国立大学機構　岐阜大学　畝田氏、日揮触媒化成株式会社　碓田氏、大塚電子株式会社　加藤氏が、【半導体の高性能化・高集積化に向けたCMP技術の概要・材料除去メカニズムおよび研磨砥粒の開発・スラリーの分散性評価技術および後洗浄の特徴】について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体製造におけるCMP技術や洗浄工程の特徴にはじまり、「素材・砥粒メーカーの視点からの砥粒の物性と機能の関係、取り扱い方と注意事項」や「接触画像解析法およびその場観察技術を用いたCMP加工中の接触界面におけるスラリー挙動を可視化した研究成果」、「CMPスラリーのゼータ電位を用いた分散性評価、ウェーハのゼータ電位測定法と静電相互作用の評価」について解説・紹介！