エポキシ樹脂の材料設計・硬化反応と評価技術
～硬化剤・添加剤の役割と電子材料への応用～
★2026年4月24日WEBオンライン開講。【金沢工業大学： 西田 裕文 氏】が、エポキシ樹脂の基礎から硬化剤、添加剤の設計と、接着剤・電子部品（半導体封止剤）への応用について解説します。
■本講座の注目ポイント
エポキシ樹脂の性能は硬化反応、硬化剤、添加剤の設計により大きく変化します。本講座では、エポキシ樹脂の種類・合成・硬化のメカニズムから評価方法、添加剤の種類を整理して、半導体封止材や接着剤など各種用途への応用展開を解説します。
- 金沢工業大学 高信頼ものづくり専攻 教授・博士（工学）／(元)ナガセケムテックス 西田 裕文 氏
●1名様 ：45,100円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：16,500円（お一人につき）
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【時間】 13:00-17:00
【講師】金沢工業大学 高信頼ものづくり専攻 教授・博士（工学）／(元)ナガセケムテックス 西田 裕文 氏
【講演主旨】
エポキシ樹脂開発者やフォーミュレーターからエポキシ樹脂ユーザーまでの、これからエポキシ樹脂を扱う技術者にとって必要とされる最低限の基礎的知識から、応用展開するに当って有用な熟練者の技までを可能な限り広く網羅的に解説する。
【講演者について】
講師は、前職ではエポキシ樹脂メーカーで27年間R＆D部門で研究開発に携わり、エポキシ樹脂材料の原理・原則から、広いアプリケーション領域までに精通している。その後も大学へと活躍の場を移し、エポキシ樹脂及びそれ以外のケミカルに関しての研究開発を続けている。そのため、他の樹脂材料との比較という側面からもエポキシ樹脂に関して解説できる。
【習得できる知識】
①エポキシ樹脂の基礎とメカニズム
②エポキシ樹脂と共に使用される硬化剤や各種添加剤に関する知識
③エポキシ樹脂の適用事例
④エポキシ樹脂に関連する最新技術開発動向
【プログラム】
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1. エポキシ樹脂の種類とそれぞれの特徴
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1.1 ビスフェノール型
1.2 脂環式
1.3 その他
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2. 合成法
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2.1 水酸基へのエピクロロヒドリンの付加
2.2 一段法と二段法（アドバンスト法）による鎖伸長
2.3 二重結合の酸化
2.4 変性方法
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3. 各種硬化剤との反応機構や特徴
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3.1 アミン系硬化剤（アミン、ヒドラジド、ジシアンジアミド、イミダゾールなど）
3.2 酸無水物系硬化剤
3.3 フェノール系硬化剤
3.4 潜在性硬化剤
3.5 カチオン重合触媒
3.6 その他の硬化システム（Tgレス系、ベンゾオキサジン系、イソシアネートなど）
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4. 評価方法・測定方法
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4.1 硬化前の性状
4.2 反応性評価（反応エンタルピー、ゲルタイム、ガラス転移温度の発現）
4.3 硬化物の性状
・各種熱分析の原理と意義
・機械特性（曲げ強度、引張強度、圧縮強度、破壊靭性、接着性）
・電気絶縁性（体積固有抵抗、耐電圧、誘電率、誘電正接）
・硬化収縮応力、熱応力、反り
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5. 各種添加剤の種類と役割
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5.1 硬化促進剤
5.2 反応性希釈剤
5.3 充填剤（無機充填剤、高熱伝導
5.4 顔料
5.5 難燃剤
5.6 カップリング剤
5.7 消泡剤
5.8 表面張力調整剤
5.9 硬化遅延剤
5.10 イオンスカベンジャー
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6 .処方事例
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6.1 半導体封止用樹脂
6.2 電気部品封止用樹脂
6.3 接着剤
6.4 透明封止樹脂
6.5 構造用樹脂（構造用接着剤、コンポジットのマトリックス樹脂）
6.6 熱可塑性の付与
6.7 易解体性／リサイクル性の付与
6.8 動的共有結合の導入による自己修復性
【質疑応答】
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
※前日のお申込みでも対応させていただきます（早めにご登録いただけると助かります）
※講演日にご参加が難しい場合は、録画視聴をご案内しますのでご相談ください