【講演主旨】

　生成AIの爆発的普及やデータセンターの高度化に伴い、従来の有機コアからガラスコアへと大きなパラダイムシフトを迎えようとしている。

　本講演では、世界中のメガプレイヤーが熱視線を送るガラスコアサブストレートについて徹底解説する。先端パッケージングやチップレットの基礎から始まり、ガラス採用の背景、製造プロセス、技術課題、最新技術をわかりやすく紐解く。

　さらに、国内外の主要プレイヤーの最新動向やサプライチェーン、そして実用化に向けた今後のビジネスチャンスまで、基礎から最新の技術とビジネスの両面から網羅的に把握できるプログラムとなっている。

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【プログラム】

1, 半導体パッケージング技術の進化とチップレットの台頭
　1-1, 先端分野の半導体パッケージング
2, なぜガラスなのか？ 有機コアの限界とガラスコアの優位性
　2-1, ガラスコアサブストレートの全体像
　2-2, 採用のモチベーションと有機基板の限界
　2-3, ガラスコアの特長
　2-4, アプリケーション、市場規模・市場性
3, ガラスコアサブストレートの製造プロセスと技術課題
　3-1, デザインと構造要件
　3-2, 製造プロセスの詳細
　3-3, 量産化に向けた技術課題
4, サプライチェーンとグローバルプレイヤーの最新動向
　4-1, 複雑なサプライチェーン
　4-2, グローバルプレイヤーの最新動向
5, 実用化に向けた展望と新たなビジネスチャンス
　5-1, ロードマップと量産適用のタイムライン
　5-2, 本分野のニーズと今後のビジネスチャンス
　5-3, まとめ・質疑応答

【キーワード】
ガラスコアサブストレート、チップレット、TGV、半導体、パッケージ、パッケージング

【講演のポイント】
本講座では基礎技術の解説に留まらず、ガラスコアの技術課題、最新技術・動向、覇権を争うグローバルプレイヤーの動向、さらに実用化ロードマップからビジネスチャンスまで、技術と市場の両面を徹底的に深掘りする。

【習得できる知識】
・先端半導体パッケージングおよびチップレットの基礎知識
・ガラスコアサブストレートの構造・材料・プロセスの全体像
・量産化に向けた技術課題
・国内外の主要プレイヤー動向とサプライチェーン構造