セミナー検索結果 10件中
★2025年12月24日WEBオンライン開講。東京都立大学 理学研究科 物理学専攻 超伝導物質研究室 准教授 水口 佳一 氏が、低温熱制御技術の基礎と応用 ~熱ダイオードを含めた熱制御・超伝導体による熱スイッチングと整流技術・超伝導体を用いた熱ダイオードの実証と今後の展望~ について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★熱制御技術は世界中で研究開発が進められており、電子デバイスの高性能化や廃熱の有効利用等の様々な場面での応用が期待されています。本講座では極低温領域における熱制御技術を取り上げます。これは量子コンピュータ、宇宙開発、冷凍機技術などへの応用が期待される先端分野であり、特に超伝導体を用いた新たな熱制御技術に注目し、従来材料では実現困難だった特性の獲得に成功した最新の成果も紹介します。新技術の概要、関連する基礎知識、期待される今後の展望ほか、超伝導に関する基礎知識は専門家でなくても十分理解できる解説をします。
★2026年1月22日WEBでオンライン開講。第一人者の国立研究開発法人産業技術総合研究所 光電融合研究センター 研究センター長 天野 建 氏が、 光電融合最新技術 ~基礎と最新開発動向、社会実装と今後の展開、海外開発動向ほか~ について詳細に解説する講座です。
★生成AIの普及でデータセンタは巨大化し、GPU間の光通信による演算が進む一方、通信電力の急増が課題となっている。これに対し、半導体と光素子を同一パッケージに集積し、従来より低消費電力かつ大容量通信を可能にする光電融合技術が注目されている。本講演では、データセンタの動向や技術が求められる背景、最新研究の進展、さらに産総研の取り組みについて解説します。
★2026年1月23日WEBでオンライン開講。 神奈川大学 堀 久男 氏、東京応化工業株式会社 越山 淳 氏、DIC株式会社 笹本 慎 氏の3名が、PFAS規制対応材料 最新技術 ~亜臨界水分解、PTFE代替多孔質ポリイミドフィルム、PFASフリー界面活性剤~ について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
近年、PFAS規制が世界的に強化され、廃棄物処理やリサイクル技術の確立が急務となっています。従来の焼却は高温やHFガスによる課題がある一方、亜臨界水を用いた分解技術は比較的低温でPFASを無害化し、資源循環可能なフッ化カルシウムへ転換できる点で注目されています。さらに、環境負荷低減と高機能性を両立する多孔質ポリイミドフィルムがPTFE代替素材として期待され、半導体やライフサイエンスなど幅広い応用が可能です。加えて、ディスプレイ・半導体部材向けフッ素系界面活性剤についても代替品が求められており、PFASフリーのレベリング剤開発が進められています。本発表ではこれら最新技術と代替素材の動向を紹介します。
★2026年1月26日WEBでオンライン開講。京都大学 藤田氏、物質・材料研究機構 原田氏、京都工芸繊維大学 西中氏、株式会社ノベルクリスタルテクノロジー 佐々木氏が、【酸化ガリウムを活用した次世代パワーデバイスの開発動向と量産化に向けた取り組みおよび結晶多形制御】について解説する講座です。
■注目ポイント
★酸化ガリウムの基礎物性にはじまりAu並みの導電性を持つ酸化物薄膜の開発と酸化ガリウムデバイスへの応用例、酸化ガリウムの結晶多形制御およびパワーデバイス開発への応用と将来展望について解説!
★2026年1月26日WEBオンライン開講。BHオフィス 代表 大幸 秀成 氏(元 株式会社東芝)が、 2026年以降の半導体産業トレンドと、バリューチェーンの盲点 ~アプリケーショントレンド、技術革新、残り続ける課題、日本の製造業の未来~ について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★半導体市場は100兆円を突破し、生成AIやクラウド需要が急伸。高集積化や2.5D/3D実装、新素材導入が進み、モビリティ・ロボットなどフィジカルAI応用も拡大。低損失電力供給や排熱技術が注目される一方、大量生産や資源・人材確保など課題も多い。日本製造業再生には「NIPPONブランド」再構築と脱炭素・新ビジネスモデルが不可欠であり、その半導体の役割について解説します。
★2026年1月27日WEBでオンライン開講。リソテックジャパン株式会社 関口氏、Eリソリサーチ 遠藤氏、国立研究開発法人 物質・材料研究機構 山下氏が、【EUVレジスト・メタルレジスト材料の設計指針・物性評価とEUV露光反応機構】について解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
★1)メタルレジストがなぜ重要か、2)各社が開発したメタルレジスト、3)EUV 光利用におけるメタルレジストの必要性、4)メタルレジストのEUV露光による反応機構を中心に解説・紹介!
★2026年1月28日WEBでオンライン開講。Eリソリサーチ 遠藤氏が、【半導体高集積化技術:先端リソグラフィ技術の開発動向と先端パッケージ技術の基礎・最新の微細再配線層(RDL)形成プロセス】について解説する講座です。
■注目ポイント
★半導体高集積化技術の両輪である【先端リソグラフィ技術】と【先端パッケージ技術】について基礎から最新技術動向まで網羅的に解説!
★2026年1月28日WEBでオンライン開講第一人者の名古屋大学 伊東氏が、【導電性高分子のドーピング方法・キャリア伝導機構の最新動向と電極材料・熱電素子応用への展望】について解説する講座です。
■注目ポイント
★ドーピングによって現れる電荷キャリアとドーピング方法の基礎にはじまり、ドーピング濃度上昇によって変化していくキャリア伝導機構と導電特性向上に向けた取り組み、導電性高分子の電極材料・熱電素子応用への展望について解説!
★2026年1月29日WEBでオンライン開講。第一人者の株式会社KRI 桂氏/ 兵藤氏、東邦大学 長谷川氏、東洋紡株式会社 土屋氏、荒川化学工業株式会社 田崎氏が、【次世代高速通信(6G通信)の実現に向けた技術的取り組みと高耐熱性、低誘電特性を有するポリイミド材料の開発動向および伝送損失評価】について解説する講座です。
■注目ポイント
★6G通信向け材料開発と評価技術の動向に始まり、高速伝送フレキシブルプリント配線基板の絶縁フィルムに適したエステル基含有変性ポリイミド、世界最高レベルの寸法安定性を有する高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックス」とフッ素樹脂の複合化により伝送損失の低減と寸法安定性を両立を実現した6G通信向け電子回路基板の開発事例、誘電ポリイミド樹脂を用いた低伝送損失基板の諸物性について紹介・解説!
★2026年1月30日WEBでオンライン開講第一人者のエーアイシーテック株式会社 飯田氏が、【アルミ電解コンデンサの基礎と応用および高機能する電源への対応について】について解説する講座です。
■注目ポイント
★アルミ電解コンデンサの材料・構造・工法等の基礎や進化する電源回路に対応する取り組みを解説!