書籍・セミナーテキスト 486 件中 441 ~ 450 件目

書籍名
ペロブスカイト太陽電池における高性能化を実現する構成材料と課題 ~シースルー化、スパッタ成膜技術、リサイクル、低コスト化に向けた塗布型ハイバリア構造、Cat-CVD SiNx~
発売日
2024/05/29
価格
33,000 円(本体30,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★ペロブスカイトの劣化メカニズムとシリコン窒化膜(SiNx)などの薄膜封止を用いたペロブスカイトの劣化を制御する技術について紹介し、さらに、SiNx膜を作製する触媒体化学気相堆積(Cat-CVD)の技術についても詳しく紹介!

★ペロブスカイト太陽電池のシースルー化とリサイクルに関連した研究事例を紹介!



※このテキストは2024年05月29日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
 商品としては講師の提供可能な発表資料(PDF、PPT)等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
 こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。

冊数:
書籍名
MLCCの基礎と電極材料(内部電極/外部電極) ペースト・バインダー設計と製造技術~MLCCの電極とそれに関わる特性を中心として~
発売日
2024/05/28
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★MLCCの高積層化技術と、それに伴って生じるトラブル、解決方法を歴史から始まって最新情報まで解説する。

★積層コンデンサ (MLCC) 材料の基礎から応用、MLCCの高積層・高容量技術、MLCCの内部電極・外部電極の全てなど第一人者が解説いたします!



※このテキストは2024年05月28日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
 商品としては講師の提供可能な発表資料(PDF、PPT)等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
 こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。

冊数:
書籍名
パワーデバイス用ダイアタッチ・接合材の最新動向と信頼性向上・評価
発売日
2024/05/27
価格
27,500 円(本体25,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★銀焼成接合材の熱信頼性中の劣化メカニズムに焦点を当て、将来パッケージに必要な設計・評価方法について解説!

★銀ナノ粒子接合材を中心に粒子の焼結特性から接合手法、最新の接合材の開発動向等を解説!

★銀焼成接合材の熱信頼性中の劣化メカニズムに焦点を当て、将来パッケージに必要な設計・評価方法について解説!

★銀ナノ粒子接合材を中心に粒子の焼結特性から接合手法、最新の接合材の開発動向等を解説!





※このテキストは2024年5月27日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
 商品としては講師の提供可能な発表資料(PDF、PPT)等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
 こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。

冊数:
書籍名
高機能フィルム製造のための製膜・延伸プロセスと塗布・ラミネート技術・各種トラブル対策事例
発売日
2024/05/22
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★大手企業にて経験、技術を蓄積した講師が光学フィルムを始めとする高機能フィルムの製造全般に関して現場で活用できる情報を紹介!

★フィルム成形、塗布乾燥、ドライラミネートまでの一連の技術を一括して学ぶことができる貴重な機会をご提供!

★製造工程において実際に発生するトラブルやその対策の重要ポイントをわかりやすく解説!



※このテキストは2024年5月22日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
 商品としては講師の提供可能な発表資料(PDF、PPT)等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
 こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。

冊数:
書籍名
〈電子版〉化学製品の最新技術・市場動向レポート 2024
発売日
2024/05/08
価格
5,500 円(本体5,000円+消費税、送料込)
書籍解説
★「高機能マテリアル技術・市場動向レポート」が電子版レポートとなってリニューアル!
★第1部はプラスチック、ゴムのスペシャリスト AndTech顧問 今井昭夫氏による最新技術・市場動向の分析レポート
・プラスチック・ゴム関連の最新情報だけでなく、注目すべき製品、リサイクルの最新動向など、
 企業の最新事例を、図表を盛り込んで分かりやすく解説。
★第2部は「環境配慮型材料」より、特に注目される3記事を再掲載!
 ・欧米におけるケミカルリサイクルの最新動向と今後の課題
 ・廃プラスチックの油化によるケミカルリサイクルが描く未来
 ・廃棄プラスチックからの水素エネルギー再生とその実用展開



●AndTechは5月8日(水)~10日(金) にインテックス大阪 で開催される「フィルム・テック展」に出展します!
会場では見本誌をご用意しておりますのでぜひご来場ください。
展示会HPはこちら →
https://x.gd/B1pT4 
 小間番号:15-50B

冊数:
書籍名
〈電子版〉技術者・研究開発者のためのポリマーアロイの教科書 ―温故知新― ~基礎から実践・応用まで~ 第2回 ポリマーアロイとは~その2~
発売日
2024/04/30
価格
13,200 円(本体12,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★未来を形作る素材革命の教科書、ポリマーアロイの可能性を解き放つ!
ポリマーアロイ基礎から応用までを分かりやすく解説。
★元住友化学、AndTech 顧問でポリマーアロイの権威である今井昭夫氏が
過去開催の連続講座での講演経験を踏まえ、ポリマーアロイの基本的に加え、
開発研究者が抱きやすい疑問を6回にわたり解説!
★第2回は「ポリマーアロイとは~その2~」としてポリマーアロイの
動的粘弾性、相溶性
など、初心者向けに分かりやすく丁寧に解説!


本ページは第2回配信の単独購入ページとなります。
本書籍は単冊または1~6回一括購入が可能です。
一括購入の場合、全6回の配信に加え、配信完了後に前6回をまとめた紙媒体もお届けします。
一括購入はこちらから
https://andtech.co.jp/books/1eed54b7-367b-6090-aa41-064fb9a95405


冊数:
書籍名
半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・放熱材料の使用の考え方
発売日
2024/04/24
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★本テキストでは、半導体の構造や発熱メカニズムから、伝熱経路の種類と主な放熱機構、温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について解説いただけます!

★チップレットを搭載したマイクロプロセッサの伝熱経路のブレークダウン事例も紹介いただけます!


※このテキストは2024年04月24日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
 商品としては講師の提供可能な発表資料(PDF、PPT)等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
 こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。

冊数:
書籍名
有機無機ハイブリッド材料の設計・開発技術と構造・特性制御、応用技術
発売日
2024/04/17
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説

★有機と無機がナノスケールで混合したハイブリッド材料における「混ぜ方」の思考法、汎用的技術ということであまり大学でも教えないゾル-ゲル法について基礎をおさらい、かご型シルセスキオキサン(POSS)を用いた従来ハイブリッド化が困難であった素材の適用について説明。テキストでは様々な機能材料を紹介するが、特に物性のトレードオフの解決について焦点を当てても説明していく。



※このテキストは2024年04月17日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
 商品としては講師の提供可能な発表資料(PDF、PPT)等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
 こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。

冊数:
書籍名
6G/7Gの実現に向けたテラヘルツ波無線通信の最新動向およびデジタルツインを活用したインフラ保守などへの応用
発売日
2024/04/11
価格
22,000 円(本体20,000円+消費税、送料込)
書籍解説
★光ファイバ、テラヘルツ通信に関する国内外の最新動向について精通したキーデバイスの一つである光変調器に関する研究の第一人者である講師がテラヘルツ波、ミリ波、光ファイバを含む多種多様な伝送メディアを融合するための技術をハードウエア・モノづくりの視点から紹介!

★新たな周波数帯域として注目されているテラヘルツ帯の特徴と研究動向にフォーカス!

★デジタルツインを活用したインフラ保守などへの応用を紹介!

※このテキストは2024年04月11日に実施したセミナー資料です。キャッチコピーに関しては講座のコピーをそのまま活用しております。
 商品としては講師の提供可能な発表資料(PDF、PPT)等を分割印刷したものであり、スライドの説明がないものがあります事、ご了承ください。
 こういった製品の性質上、十分に理解をいただき、ご購入をご検討ください。

冊数:
書籍名
先端デバイス・マテリアル トレンドレポート vol.1~vol.3(既刊本 3冊セット)
発売日
2024/03/31
価格
29,700 円(本体27,000円+消費税、送料込)
書籍解説
「先端デバイス・マテリアル トレンドレポート」 vol.1~vol.3の既刊本3冊セット
3冊まとめてのお届けとなります。

vol.1 特集 電波を利用するためのマテリアル
                           ~各種次世代アンテナのマテリアル技術~
vol.2 特集 半導体を支えるマテリアル
                           ~基板材料・ビルドアップ・製造工程用のマテリアル~
vol.3 特集 半導体パッケージ・電子回路基板を支えるマテリアル
                           ~放熱材料・低誘電樹脂~
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