書籍

― 熱膨張を「抑える」から「制御する」へ。負熱膨張材料によるゼロ熱膨張・高寸法安定化へのアプローチ ―

負熱膨張材料の基礎・材料開発・熱膨張制御・応用展開を集約した一冊、刊行！

東京科学大学・東 正樹 教授をはじめ、負熱膨張材料の研究・製品開発を牽引する第一線の専門家が執筆！

負熱膨張の発現機構と評価から、CZVPO・ZMP・ZWP・BNFOなどの材料開発、微粒子化・表面処理・樹脂複合化、ゼロ熱膨張設計までを詳説。

さらに、先端半導体封止材・アンダーフィル・3D集積回路における反り・熱応力制御や、超伝導体への展開まで紹介しています。

半導体・電子部品・精密機器をはじめ、熱膨張・寸法安定性・熱応力の課題に取り組む技術者・研究者必携の一冊です！

※電子版書籍は、ご購入後、弊社指定のファイル転送サービスを通じてお送りいたします。

■注目ポイント

★正孔輸送材料（HTL）・電子輸送材料（ETL）・吸収層・封止材・透明電極など、ペロブスカイト太陽電池の性能を左右する層材料の最新開発動向を第一線の研究者・企業が解説！

★劣化機構の解明、界面・結晶制御、添加剤設計、分析・評価技術など、耐久性・安定性向上のための設計指針を解説！

★タンデムセル、フィルム型、大面積製造、Roll to Rollプロセスなど、次世代ペロブスカイト太陽電池の実用化・量産化を支える技術を網羅的に紹介！


ーPFAS問題の全体像を“規制・産業・技術・分析”の4つ軸で完全に俯瞰、最も実務的かつ体系的に解説ー

　PFASをめぐる規制強化と社会的関心の高まりに対し、「定義・規制・産業影響・分離回収・分解・分析」を整理した総合専門書となります。

　序章ではPFASの分類と規制の歴史、さらに先端PFASの分解・再資源化技術を概観。

　第1章では米国・EU・日本の規制動向を比較し、半導体・容器包装など産業別の影響と代替材料開発を解説。

　第2・3章ではMOF、イオン交換樹脂、イオン液体、LFP法、TERRAST、AOS、プラズマ、VUV光、可視光ナノ結晶、流動電極など最新技術を網羅し、実機試験や現場実装の知見も収録。

　第4章ではLC-MS/MSの限界や熱分解GC/MSを含む分析技術の方向性を提示します。

■本テキストの主題および状況（筆者より）

★プラスチック材料の劣化のほとんどは酸素が介在する酸化によるものであり、自動酸化反応と呼ばれます。この酸化反応によって材料の力学特性低下や変色等が引き起こされ、耐久性や外観を損なうことがあります。そのため、多種類のプラスチック添加剤、例えば酸化防止剤や光安定剤(HALS,UVA)などが配合されており、材料の長寿命化に大きく貢献しています。

★プラスチック添加剤の配合により材料の特性を向上させたり、本来もたない機能を付与することも可能であります。例えば次世代自動車においては、軽量化を目的としてプラスチック材料による金属代替が進んでいるが、機械的な強度保持が課題であるため、核剤を配合することで高機能化を図っています。

★モーターやバッテリーなどの電気・電子機器の搭載により、周辺部位への難燃要求が高まっており、難燃剤の役割が重要となります。

■注目ポイント

★プラスチック材料の自動酸化反応について解説！

★酸化防止剤、HALS、UVAの作用メカニズムを解説！

★添加剤の適切な選定方法やその他、各種添加剤の役割について紹介！

■本テキストの主題および状況（筆者より）
★エポキシ樹脂はこれまで主流であった土木建築、接着剤、電気絶縁材などの用途に加えて、自動車用、航空機用などにも用途が広がり、世界での生産量も拡大しております。
→これらの新分野へ展開できる可能性のある技術としてエポキシ樹脂のフィルム化技術について解説する。

★現状ではベンゼン環と水酸基を併せ持ち、十分なフィルム形成能を有する高分子は少ないです。ベンゼン環によって耐熱性、機械的性質などに優れ、水酸基によって接着性、熱硬化性などが付与できます。フィルム形成後の三次元架橋反応についても詳述します。これに接着性を付与すれば、プリント配線板の基材として利用できるほか、様々な電子材料に利用できると考えられます。また、水酸基を極性の異なる化合物で修飾できれば、耐熱性、耐溶剤性を有する分離膜などにも利用できると考えます。

■注目ポイント
★エポキシ樹脂の種類と製造法を解説！

★エポキシ樹脂の硬化剤、硬化促進剤、分析法、評価法についても説明！

★エポキシ樹脂のフィルム化とエポキシ樹脂フィルムの物性について解説！

EUのPPWR（Packaging and Packaging Waste Regulation）が2025年2月に発効し、2026年8月12日から適用されます。本テキストではEUで発効したPPWRの解説を行い、異なるフィルムを積層して物理的強度、包装適性、利便性及びバリア性を付与した軟包装のリサイクルを可能とするモノマテリル化、及びリサイクルを中心に説明し、EU及び日本における包装材料の法規制動向、軟包装のモノマテリアル化、国内外のリサイクル事情、またこれらに関連する特許動向等について説明します。

■本テキストの主題および状況
★親水化技術は接着性向上、セルフクリーニング機能、防曇などの分野で重要であり、撥水化技術は汚れ防止、保護膜、ディスプレー分野などへの応用が期待されています。本テキストでは、表面エネルギーの視点から親水・撥水の基礎を解説し、超親水・超撥水技術の最新動向と応用例、ゾル－ゲル法・交互積層法による実用化技術、そしてPFAS規制と今後の展望についても分かりやすく説明します。


■注目ポイント
★超親水・超撥水の基礎知識について学習、習得できる！

★超親水・超撥水化技術の開発動向と応用例について学習、習得できる！

★ゾル－ゲル法・交互積層法による親水・撥水化技術とその応用について学習、習得できる！

★交互積層法による機能性ナノ積層膜の作製と応用について学習、習得できる！

★PFAS規制と今後の展望について学習、習得できる！

★ モノづくりを支える接着・接合技術の最新開発動向と市場に迫る!
★ 軽量・簡便・環境対応の機能性接着・接合技術がつなぐ脱炭素社会!　
★ 自動車・エレクトロニクス分野の需要拡大×化学品規制による供給変動!市場動向も要チェック!

■本テキストの主題および状況
★有機フッ素化合物（PFAS）は優れた特性から幅広く利用され、半導体製造でも多くの工程に不可欠です。しかし一部PFASの有害性が認められ、規制が強化されています。本テキストでは欧州REACHによる包括規制の最新動向を中心に、半導体産業への影響を解説します。さらにPFAS使用工程や目的、分析・処理技術、代替技術の進展、装置・材料・半導体メーカー各社の対応状況を整理し、今後の課題と展望を解説します。


■注目ポイント
★PFASの基礎知識、PFAS規制の動向について学習、習得できる！

★半導体製造工程の基礎について学習、習得できる！

★半導体製造工程におけるPFAS使用工程とPFASが用いられている理由について学習、習得できる！

★PFASの代替技術開発状況について学習、習得できる！

★半導体工場におけるPFAS処理の現状について学習、習得できる！

サーキュラーエコノミーの実現に向けた軽量化・リサイクル性向上を背景に、樹脂と金属の直接接合やCFRP適用に対応した構造接着・解体接着技術の動向を整理するとともに、5Gなど高周波用途で求められる低誘電材料の要求特性に基づく低誘電ポリイミドの設計・使用法、低伝送損失基板への応用および半導体後工程材料としての評価動向を、材料・接合の両面から解説する。