書籍

■本テキストの主題および状況（筆者より）
★エポキシ樹脂はこれまで主流であった土木建築、接着剤、電気絶縁材などの用途に加えて、自動車用、航空機用などにも用途が広がり、世界での生産量も拡大しております。
→これらの新分野へ展開できる可能性のある技術としてエポキシ樹脂のフィルム化技術について解説する。

★現状ではベンゼン環と水酸基を併せ持ち、十分なフィルム形成能を有する高分子は少ないです。ベンゼン環によって耐熱性、機械的性質などに優れ、水酸基によって接着性、熱硬化性などが付与できます。フィルム形成後の三次元架橋反応についても詳述します。これに接着性を付与すれば、プリント配線板の基材として利用できるほか、様々な電子材料に利用できると考えられます。また、水酸基を極性の異なる化合物で修飾できれば、耐熱性、耐溶剤性を有する分離膜などにも利用できると考えます。

■注目ポイント
★エポキシ樹脂の種類と製造法を解説！

★エポキシ樹脂の硬化剤、硬化促進剤、分析法、評価法についても説明！

★エポキシ樹脂のフィルム化とエポキシ樹脂フィルムの物性について解説！

EUのPPWR（Packaging and Packaging Waste Regulation）が2025年2月に発効し、2026年8月12日から適用されます。本テキストではEUで発効したPPWRの解説を行い、異なるフィルムを積層して物理的強度、包装適性、利便性及びバリア性を付与した軟包装のリサイクルを可能とするモノマテリル化、及びリサイクルを中心に説明し、EU及び日本における包装材料の法規制動向、軟包装のモノマテリアル化、国内外のリサイクル事情、またこれらに関連する特許動向等について説明します。

■本テキストの主題および状況
★親水化技術は接着性向上、セルフクリーニング機能、防曇などの分野で重要であり、撥水化技術は汚れ防止、保護膜、ディスプレー分野などへの応用が期待されています。本テキストでは、表面エネルギーの視点から親水・撥水の基礎を解説し、超親水・超撥水技術の最新動向と応用例、ゾル－ゲル法・交互積層法による実用化技術、そしてPFAS規制と今後の展望についても分かりやすく説明します。


■注目ポイント
★超親水・超撥水の基礎知識について学習、習得できる！

★超親水・超撥水化技術の開発動向と応用例について学習、習得できる！

★ゾル－ゲル法・交互積層法による親水・撥水化技術とその応用について学習、習得できる！

★交互積層法による機能性ナノ積層膜の作製と応用について学習、習得できる！

★PFAS規制と今後の展望について学習、習得できる！

★ モノづくりを支える接着・接合技術の最新開発動向と市場に迫る!
★ 軽量・簡便・環境対応の機能性接着・接合技術がつなぐ脱炭素社会!　
★ 自動車・エレクトロニクス分野の需要拡大×化学品規制による供給変動!市場動向も要チェック!

■本テキストの主題および状況
★有機フッ素化合物（PFAS）は優れた特性から幅広く利用され、半導体製造でも多くの工程に不可欠です。しかし一部PFASの有害性が認められ、規制が強化されています。本テキストでは欧州REACHによる包括規制の最新動向を中心に、半導体産業への影響を解説します。さらにPFAS使用工程や目的、分析・処理技術、代替技術の進展、装置・材料・半導体メーカー各社の対応状況を整理し、今後の課題と展望を解説します。


■注目ポイント
★PFASの基礎知識、PFAS規制の動向について学習、習得できる！

★半導体製造工程の基礎について学習、習得できる！

★半導体製造工程におけるPFAS使用工程とPFASが用いられている理由について学習、習得できる！

★PFASの代替技術開発状況について学習、習得できる！

★半導体工場におけるPFAS処理の現状について学習、習得できる！

サーキュラーエコノミーの実現に向けた軽量化・リサイクル性向上を背景に、樹脂と金属の直接接合やCFRP適用に対応した構造接着・解体接着技術の動向を整理するとともに、5Gなど高周波用途で求められる低誘電材料の要求特性に基づく低誘電ポリイミドの設計・使用法、低伝送損失基板への応用および半導体後工程材料としての評価動向を、材料・接合の両面から解説する。

■注目ポイント

★MI・AI活用の“現在地”を網羅的に提示！
→高分子、半導体、電池、接着剤など多様な材料分野を横断し、分子設計から製造・品質管理まで、データ駆動型材料開発の全体像と最新成果を具体例とともに解説。

★開発期間短縮・成功確率向上を実現する実践書！
→材料開発・生産管理の現場で成果を上げてきたMI手法を中心に、コスト削減や研究効率化につながる実践的アプローチを分かりやすく提示。

★自動・自律実験から生成AIまで、未来を見据えた一冊！
→自動・自律合成、電子ラボノート、データ統合基盤、大規模言語モデルの活用など、これからの材料開発を支える次世代技術にも踏み込み、研究者・技術者からDX推進層まで必携の内容。

■本テキストの主題および状況
★有機化合物や高分子の溶解性評価にはSP値が簡便に使われるが、その理論は熱力学に基づくHildebrandの溶解パラメーターに由来する。Hansenの拡張には信頼性の課題があり、Flory-Hugginsのカイパラメーターは予測困難で実用性に限界がある。これらを踏まえ、SP値の意味と適用限界を熱力学的に解説する。


■注目ポイント
★熱力学的に考えた非電解質溶液について学習できる！

★溶解パラメーターについて学習できる！

★ポリマーと溶媒の系について学習できる！

★ポリマーの溶液の実際の例について学習できる！

★ポリマー目的の系について学習、習得できる！

■本テキストの主題および状況
★生成AIの登場により半導体需要は拡大し、EVも地球温暖化対策の柱として今後普及が進む見込みです。これらを支える半導体技術はスケーリングの限界を迎え、構造や材料の革新が求められる新たな局面に入っています。本テキストでは、こうした技術的・産業的変化を俯瞰し、既存企業や新規参入企業にとっての機会とリスクを整理。事業展開における判断材料となる視点を解説します。


■注目ポイント
★AIと半導体、ChatGPTなど注目度を増すAIの影響について学習、習得できる！

★半導体技術動向、半導体製造装置、材料に求められるトレンド等の情報について学習、習得できる！

★半導体製造装置業界の新規参入可能性について学習、習得できる！

★地政学など各種リスクについて学習、習得できる！

■本テキストの主題および状況
★半導体市場は100兆円を突破し、生成AIやクラウド需要が急伸。高集積化や2.5D/3D実装、新素材導入が進み、モビリティ・ロボットなどフィジカルAI応用も拡大。低損失電力供給や排熱技術が注目される一方、大量生産や資源・人材確保など課題も多い。日本製造業再生には「NIPPONブランド」再構築と脱炭素・新ビジネスモデルが不可欠であり、その半導体の役割について解説します。


■注目ポイント
★半導体市場の最新動向とICT機器から生成AI・クラウドデータセンターへ広がる需要構造について学習できる！

★先端半導体技術の概要、高集積化、2.5D/3D混載チップ実装、新素材デバイスなどの導入状況と意義について学習できる！

★次世代アプリケーションの展望、モビリティやロボットなどフィジカルAI分野、低損失電力供給や排熱技術の重要性について学習できる！

★産業構造の課題認識、大量生産、サプライチェーン、人材・資源確保、分業と統合の難しさなどの本質的課題について学習できる！

★NIPPONブランド再構築への道 ― 脱炭素と新ビジネスモデルにおける半導体の役割について学習できる！