★2026年4月24日WEBでオンライン開講。 大阪大学　中西先生、東北大学　藪先生、出光興産株式会社　 ジア様にがそれぞれの立場でカーボンニュートラル社会を実現するCO2電解還元の基礎・高耐久・高効率・高速化技術と電解合成について解説する講座です。

■注目ポイント

★気候変動対策として温室効果のあるCO2を回収し、COなどの有用な炭化水素化合物に変換し、注目されるCO2電解技術！

★運転温度が低温領域であり、触媒やセル部材に求められる要件が緩和され、高い耐久性を示す可能性があり、注目度が高まってきている、PEM型のCO2電解！製造から燃焼までCO2を排出しないクリーンなアンモニアの合成方法なども紹介！

★2026年4月24日WEBオンライン開講。【金沢工業大学： 西田 裕文 氏】が、エポキシ樹脂の基礎から硬化剤、添加剤の設計と、接着剤・電子部品（半導体封止剤）への応用について解説します。

■本講座の注目ポイント
　エポキシ樹脂の性能は硬化反応、硬化剤、添加剤の設計により大きく変化します。本講座では、エポキシ樹脂の種類・合成・硬化のメカニズムから評価方法、添加剤の種類を整理して、半導体封止材や接着剤など各種用途への応用展開を解説します。

★2026年4月24日WEBでオンライン開講。京都大学 小島 諒介 氏、株式会社日立製作所 根本 翔太 氏、メルク株式会社 小松 寛 氏の３名が、「創薬プロセスにおけるAIの実践的活用事例と将来展望」について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★創薬プロセスにおいては、企業・アカデミアを問わず、AIを活用したツールが広く利用され始めています!

★ツールの実践的活用法と、AI活用による効率化と研究者の洞察・経験が発揮される場面の具体例をご紹介!

★2026年4月27日WEBオンライン開講。【東京科学大学・教授：宮本 智之 氏】が、光無線給電の優位性と課題、デバイスおよび光無線給電システムの研究状況や最新動向を解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
　無線通信が社会基盤となった一方で、電力供給は依然として配線や電池に依存しています。こうした課題を解決する技術として、レーザー光を用いた電力を遠隔伝送する「光無線給電」が注目されています。そこで本講座では、無線給電の原理・特長を解説し、今後の展望としてドローン、ロボット、宇宙システムへの研究開発動向を紹介します。

★2026年4月27日WEBでオンライン開講。山口大学 阿部 新 氏、株式会社ハーモ 河口 尚久 氏、三菱電機株式会社 井関 康人 氏の３名が、「欧州ELV規則の最新動向および使用済み自動車・家電由来プラスチックの循環技術」について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★走行できない中古車の輸出の禁止や再生資源の利用目標などのこれまで観察されなかった制度の提案もされており、日本でも話題になっている!

★家電混合プラスチックからPP、PS、ABSを高純度で分離する高度選別技術と回収したプラスチックを家電製品に再利用するための要点について解説!

★2026年4月28日WEBでオンライン開講。MISTEM合同会社　向田氏が、「生成AIを活用したPythonによるデータ解析入門― マテリアルズ・インフォマティクスの基礎と実践 ―」について解説する講座です。

■注目ポイント

★Pythonプログラミングの基礎から始め、マテリアルズ・インフォマティクス（MI）と呼ばれるデータ科学を活用した材料研究の考え方を紹介!

★Google Colab環境を用い、環境構築を行うことなくPythonによるデータ解析を体験!

★2026年4月28日WEBオンライン開講。【藤井包装技術事務所・所長／(元)大日本印刷： 藤井 均 氏】が、食品包装における日本・米国・EUの法規制、ポジティブリストを比較して解説します。

■本講座の注目ポイント
　※数百ページの貴重な規制動向の資料が手に入ります！
　食品包装材料・製品の設計や、海外輸出に携わる方、規制動向をまとめる必要がある方に向けた講座です。日本における食品容器包装規制の動向を、米国とEUの法規制・安全性評価と比較して整理します。ポジティブリスト、GMP、適合宣言、FCN届出など、各国の制度の違いや共通点を解説します。

★2026年4月28日WEBでオンライン開講。住本技術士事務所 住本 充弘 氏、ユニチカ株式会社 黒澤 彰子 氏、DIC株式会社 浜崎 桂輔 氏の３名が、「密封性と易開封性(イージーピール)を両立する包装用フィルムの最新開発事例」について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★年齢や性別、能力によらず『誰でも簡単に開封できる性能(易開封性)』は加速する高齢化社会においても重要となっている!

★食品・非食品に広く使用される軟包材の開封性不良として、「包材の斜め切れ」や「積層フィルムの剥がれ(デラミ)に伴うシーラント伸び」が挙げられるが、講演では「直線カット性フィルム」による改善と、「易接着フィルム」による改善の事例をご紹介します!

★2026年5月12日WEBでオンライン開講。神上コーポレーション株式会社　鈴木氏が、【粘着シート開発の基礎と活用法およびメーカー／ユーザーの両視点から見た評価方法】について解説する講座です。

■注目ポイント

★「構造」と「材料」の融合技術を軸に粘着技術を深く掘り下げ、粘着テープを製品に上手に使うノウハウ（NEEDS）の伝授と顧客のニーズに合う開発・設計（SEEDS）の両視点から粘着という接合技術をテーマに解説！

★2026年5月14日WEBでオンライン開講。株式会社荏原製作所　今井氏、国立大学法人東海国立大学機構　岐阜大学　畝田氏、日揮触媒化成株式会社　碓田氏、大塚電子株式会社　加藤氏が、【半導体の高性能化・高集積化に向けたCMP技術の概要・材料除去メカニズムおよび研磨砥粒の開発・スラリーの分散性評価技術および後洗浄の特徴】について解説する講座です。

■注目ポイント

★半導体製造におけるCMP技術や洗浄工程の特徴にはじまり、「素材・砥粒メーカーの視点からの砥粒の物性と機能の関係、取り扱い方と注意事項」や「接触画像解析法およびその場観察技術を用いたCMP加工中の接触界面におけるスラリー挙動を可視化した研究成果」、「CMPスラリーのゼータ電位を用いた分散性評価、ウェーハのゼータ電位測定法と静電相互作用の評価」について解説・紹介！