2026年10月21日（水） 13:30-16:30
- 単独講師
半導体CMP技術におけるトラブルシューティングと後工程への展開【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- ETSC -Engineer Technical Support Company- 代表 奥山 林明 氏
2026年10月23日（金） 13:30-16:30
- 資料
- 単独講師
- WEBセミナー
- 後日視聴可
グローバル包装業界におけるトップ企業の事業展開と 包装技術・規制対応・環境政策の詳細【LIVE配信・WEBセミナー】
講師
- 株式会社東洋紡パッケージング・プラン・サービス シニア・アドバイザー/ マツダ包装技術W&R 代表 松田 修成 氏