★2025年8月25日開講。【名古屋大学・教授：川瀬氏】に、テラヘルツの基礎から分光イメージング技術への応用展開について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント

　分光イメージング（物質の内部構造や成分を可視化する技術）は、高分子材料の分析・医療・食品分野の非破壊検査への応用に期待されています。当講座では、テラヘルツの特性から検出方法の解説、イメージング技術の応用開発事例を紹介します。　

　※当日参加できない方は、希望日にアーカイブ視聴可能です。
　

★2025年8月26日WEBでオンライン開講。 兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏、関西大学 工藤 宏人 氏、九州大学 溝口 計 氏、AGC株式会社 宇野 俊之 氏の4名が、EUVリソグラフィ最新技術 ～Beyond EUVへの将来展望、基礎とレジスト材料開発例、EUV光源システムおよび応用研究新動向、EUV露光用フォトマスクブランクスの開発と量産化～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

EUVリソグラフィの基礎とレジスト材料の開発例、半導体の微細化、リソグラフィ光源の進歩、高出力EUV光源開発の課題とその進展、そしてEUV露光用フォトマスクブランクスの開発と量産化、そして次世代EUVL技術の今後の展望（High NA EUVL、Hyper NA EUVL, Beyond EUVL）、並びに技術課題と今後の展開について紹介します。

★2025年8月27日WEBでオンライン開講。  元住友化学　 株式会社AndTech　 今井氏、東京科学大学　 東先生、名古屋大学　竹中先生が負熱膨張材料を用いた樹脂材料における熱膨張制御技術や、コンポジット技術、各応用展開について解説する講座です。

★コンポジット材などを例に、熱膨張制御に有用な、温めると縮む「負熱膨張」材料！電子部品、半導体有機材料関連の対策防止にも有効な可能性がある。

★種々の負熱膨張材料、特にビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介！

★2025年8月27日WEBでオンライン開講。大阪公立大学　堀邊 英夫 氏、旭化成株式会社　古谷 創 氏の2名が、 次世代半導体パッケージング市場の成長に対応。感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況 ～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルムの特長～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　本講演はリソグラフィー工程のうち、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説。半導体後工程用厚膜レジストについても言及。また、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説します。
　さらに、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™製品群についても紹介します。

★2025年8月28日開講。特定非営利活動法人　サーキットネットワーク　理事長　梶田　栄　先生（元村田製作所）が、技術、事業などにおけるロードマップの作成および効果的な活用と研究開発・事業化への応用について解説します。

★長年にわたり村田製作所で通信モジュール商品部長や工場長、市場渉外部部長などの要職を歴任し、センサ、電子部品の研究開発に従事した経験から語るロードマップのあり方を幅広く網羅した内容！

★実際には活用が難しいこのロードマップにつき、具体的な事例や図解を交えながら、馴染みのない方でも直感的に理解できるよう丁寧に解説します！

★2025年8月29日開講。合同会社アミコ・コンサルティング　 CEO　 友安　昌幸　先生（元東京エレクトロン株　Samsung Electronics　華為技術日本株式会社）が、ドライエッチングの基礎・最新技術動向と微細加工技術について解説します。

★長年にわたり半導体製造プロセス、特にドライエッチング技術の研究開発に従事し、基礎理論から最先端の量産プロセスにおける実務経験までを幅広く網羅した内容！

★複雑な技術内容を、具体的な事例や図解を交えながら、半導体製造に馴染みのない方でも直感的に理解できるよう丁寧に解説します。

★2025年9月8日WEBオンライン開講。FAMテクノリサーチ 代表　山田氏が、ハードコート剤の開発技術、材料設計、調製、特性評価、 高機能化および応用展開技術 ～UV硬化型ハイブリッドハードコート剤を中心として考察～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★ハードコート剤は、フラットパネル、ディスプレイ、レンズ、構造材料などの表面保護剤、ガラス代替材料や三次元加飾成型材料として電子材料、光学材料や自動車部材など幅広い分野で使用され、重要な工業材料となっている。また、各種用途に適した機能化が求められ、高機能ハードコート剤の開発が盛んに行われている。特に近年、有機 – 無機ハイブリッド技術をベースにしたUV硬化型ハイブリッドハードコート剤が主要なハードコート剤として種々の用途で使用されている。ここでは、UV硬化型ハイブリッドハードコート剤を中心にハードコート剤の概要、開発の基本的な考え方 (開発方針) および材料設計について概説し、UV硬化型ハードコート剤の調製法、ハイブリッド化技術、特性評価、高機能化技術およびハードコート剤を使ったガラス代替樹脂・フィルムなどの応用製品について分かりやすく説明する。

★2025年9月18日WEBでオンライン開講。テック・アンド・ビズ株式会社　北原氏が、【[Display NEXT] AIが後押しするディスプレー2025-2030の世界～OLED,QD,ミニ/マイクロLED,AR/VRから「New FPD」の新たな産業構造へ～】について解説する講座です。

■注目ポイント

★世界のディスプレー会議などの内容から見える2030年に向けたディスプレーの技術、 「次の50年」を見据えたディスプレーの方向とは！？

★2025年9月18日WEBオンライン開講。BHオフィス 代表　大幸 秀成 氏（元 株式会社東芝）が、CMOSの基礎と活用のノウハウ・応用事例 ～デジタル系半導体製品はすべてCMOSからできている。特徴・基礎構造・設計・基本動作/機能・シミュレーションツールほか～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

★1970年代に登場したCMOSデバイスは現在の半導体製品の基礎技術として常に進化しています。低消費電力、広い動作電圧、高い集積度等により、あらゆる電機・電子機器に組み込まれ、ダウンサイジングや電池による長時間動作の実現に欠かせないテクノロジーです。　
　コンピューティングに必要な演算回路はすべてCMOS回路で成り立っています。コンピューター・サーバーに用いるNVIDIAのGPUは数百億のCMOS素子が集積されたデバイスであり、これの出現によって、生成AIの商用化が加速されました。また、スマホやパソコン、スマートウォッチもCMOSデバイスの進化が支えています。今一度CMOSの歴史と進化、基本機能、活用事例、そして今後の展開を見てみましょう。

★2025年9月26日WEBでオンライン開講。株式会社ミノグループ　池戸氏が、【塗膜厚を安定させるスクリーン印刷の基礎と、凹凸面への厚膜転写技法の紹介】について解説する講座です。

■注目ポイント

★スクリーン印刷を構成する版・インク（ペースト）・スキージ・装置をはじめ、エレクトロニクス分野において必須となる塗膜厚の安定化の方法、従来工法に比べ凹凸面への厚膜の転写が可能な「スクリーンパッド技法」について解説・紹介！