CMPにおける超精密研磨プロセスのメカニズムと3大副資材（パッド・コンディショナ・スラリー）の作用機構
～プレストン則から可視化技術・AEセンシングまで～
★2026年11月26日WEBでオンライン開講第一人者の国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 畝田氏が、【CMPにおける超精密研磨プロセスのメカニズムと3大副資材（パッド・コンディショナ・スラリー）の作用機構 ～プレストン則から可視化技術・AEセンシングまで～】について解説する講座です。
■注目ポイント
★CMPの研究に長年従事し、パッド、コンディショナ、スラリーの3大副資材に関する研究を継続して行ってきた講師が、3大副資材の作用機構を個別に解説するだけでなく、相互作用を含めたCMPプロセス全体のメカニズムについて可視化技術やAEセンシングによる計測事例を交えながら体系的に解説！
- 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 工学部 機械工学科 機械コース / 教授 畝田 道雄 氏
【1名の場合】50,600円(税込、テキスト費用を含む)
2名以上は一人につき、22,000円が加算されます。
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたしますので、しばらくお待ちください。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについては、別途メールでご案内いたします。基本的には、事前配布資料はマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき22,000円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は22,000円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【本セミナーの主題および状況・本講座の注目ポイント】
■本セミナーの主題および状況（講師より）
★CMP（Chemical Mechanical Polishing）は、半導体デバイスをはじめとする高機能製品の製造に不可欠な超精密加工技術であります。
★一方で、CMPは化学作用と機械作用が複雑に相互作用するプロセスであり、その現象解明は十分とは言えず、現場では経験やノウハウに依存したプロセス管理が行われている場合も少なくありません。
■注目ポイント
★CMPに携わる研究者・技術者が経験則だけではなく現象理解に基づいてプロセスを捉え、副資材選定や条件設定、トラブル対応に活用できる知識の習得を目指す講座！
★研磨性能を大きく左右する3大副資材（パッド、コンディショナ、スラリー）の役割と作用機構について解説！
★可視化技術による流れ場解析やパッド評価技術、AE（Acoustic Emission）センシングによるナノ粒子作用の評価およびリアルタイムモニタリング事例を紹介しながらCMPプロセスの理解と安定化について考察！
講座担当：牛田孝平
≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫
【時間】 13:00-17:00
【講師】国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 工学部 機械工学科 機械コース / 教授 畝田 道雄 氏
【講演主旨】
CMP（Chemical Mechanical Polishing）は，半導体デバイスをはじめとする高機能製品の製造に不可欠な超精密加工技術である．一方で，CMPは化学作用と機械作用が複雑に相互作用するプロセスであり，その現象解明は十分とは言えず，現場では経験やノウハウに依存したプロセス管理が行われている場合も少なくない．
本講座では，CMPの基本原理やプレストン則に基づく研磨メカニズムを整理したうえで，研磨性能を大きく左右する3大副資材（パッド，コンディショナ，スラリー）の役割と作用機構について解説する．さらに，可視化技術による流れ場解析やパッド評価技術，AE（Acoustic Emission）センシングによるナノ粒子作用の評価およびリアルタイムモニタリング事例を紹介しながら，CMPプロセスの理解と安定化について考察する．
CMPに携わる研究者・技術者が，経験則だけではなく現象理解に基づいてプロセスを捉え，副資材選定や条件設定，トラブル対応に活用できる知識の習得を目指す．
【プログラム】
1．CMP（Chemical Mechanical Polishing）の概要と研磨メカニズム
1-1 ラッピング・ポリシング・CMPの違い
1-2 遊離砥粒加工としてのCMPの位置づけ
1-3 プレストン則と研磨レート支配因子
1-4 パッド・コンディショナ・スラリーが果たす役割
1-5 CMPプロセスにおける未解明課題
2．パッドの役割と作用機構
2-1 パッドの基本構造
2-2 パッド表面性状の評価手法（接触画像解析法によるパッド評価）
2-3 パッドアスペリティと研磨特性の関係
3．コンディショナの役割と作用機構
3-1 コンディショニングの目的
3-2 コンディショナの構造と特徴
3-3 コンディショナがパッドアスペリティに及ぼす影響
4．スラリーの役割と作用機構
4-1 スラリーの役割と材料除去メカニズム
4-2 スラリー流れ場解析による可視化
4-3 スラリー流れ場と研磨特性の関係
5．AEセンシングによるCMPプロセスのモニタリング
5-1 なぜAEなのか
5-2 AE計測システム
5-3 ナノ粒子作用の評価
5-4 リアルタイムモニタリングへの応用
6．CMPプロセス安定化に向けた課題と今後の展望
【質疑応答】
【キーワード】
CMP（Chemical Mechanical Polishing），超精密研磨，半導体プロセス，研磨メカニズム，3大副資材，パッド，コンディショナ，スラリー，可視化技術，流れ場解析，AEセンシング，プロセスモニタリング，プロセス安定化，トラブル低減，歩留まり向上
【講演のポイント】
CMP（Chemical Mechanical Polishing）の研究に長年従事し，パッド，コンディショナ，スラリーの3大副資材に関する研究を継続して行ってきています．本講演では，これらの作用機構を個別に解説するだけでなく，相互作用を含めたCMPプロセス全体のメカニズムについて，可視化技術やAEセンシングによる計測事例を交えながら体系的に解説します．
【習得できる知識】
・CMPプロセスのメカニズムに関する体系的知識
・3大副資材（パッド，コンディショナ，スラリー）の作用機構
・研磨レートに影響を与える要因の理解
・可視化技術によるCMPプロセス解析の実例
・AEセンシングを活用したプロセスモニタリング技術
・CMPプロセス安定化に向けた評価・解析の考え方
・CMP技術の現状と今後の展望