高周波FPC向け液晶ポリマー（LCP）のフィルム製造と低誘電化
～複合化の手法と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発事例～
★2026年6月11日WEBオンライン開講。【FMテック・代表／(元)村田製作所：大幡 裕之 氏】が、高周波FPCとLCP(液晶ポリマー)の設計について、FPCの要求特性と、LCPのフィルム製造、低誘電化に向けたハイブリット手法や微細加工を実例を交えて解説する講座です。
■本講座の注目ポイント
高周波通信の普及に伴い、低誘電特性を有するFPC基材の要求が高まっています。本講座では、FPCの構造から、液晶ポリマー（LCP）のフィルム・LCP-FCCLの製造技術について解説します。LCPの低誘電化の考え方として、複合材料の手法や破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム開発の実例も紹介します。
- FMテック 代表 大幡 裕之 氏
●1名様 ：45,100円（税込、資料作成費用を含む）
●2名様以上：16,500円（お一人につき）
※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
定員：30名
※ お申し込み後、受講票と請求書のURLが自動で返信されます。基本的にはこちらで受付完了です。開催前日16：00までに再度最終のご連絡をいたします。請求書と受講票は郵送ではないため必ずダウンロードください。また、同時に送られるWEBセミナー利用規約・マニュアルを必ずご確認ください。
※ セミナー前日夕方16：00までにWEB会議のURL、事前配布資料のパスワードについて、別途メールでご案内いたします。基本的にはマイページからのダウンロードの流れとなります。なお、事前配布資料については、講師側の作成完了次第のお知らせになりますので、この点、ご理解のほどお願い申し上げます。
※ 請求書の宛名の「株式会社」や「(株)」の「会社名の表記」は、お客様の入力通りになりますので、ご希望の表記で入力をお願いします。
※ お支払いは銀行振込、クレジット決済も可能です。銀行振込でお支払いの場合、開催月の翌月末までにお支払いください。お支払いの際は、社名の前に請求書番号をご入力ください。
※ 領収書のご要望があれば、お申込み時、領収書要にチェックを入れてください。
※ 2名以上でお申し込みをされた場合は、受講票と請求書を代表者様にご連絡します。
※ 当講座では、同一部署の申込者様からのご紹介があれば、何名でもお1人につき16,500円で追加申し込みいただけます (申込者様は正規料金、お2人目以降は16,500円となります)。追加の際は、申し込まれる方が追加の方を取りまとめいただくか、申込時期が異なる場合は紹介者様のお名前を備考欄にお書きくださいますようお願いいたします。
※ なお、ご参加手続きの際、自宅住所やフリーアドレス、個人携帯番号のみで登録された場合は、ご所属確認をさせいただくことがございます。
【時間】 13:00-17:00
【講師】FMテック 代表 大幡 裕之 氏
【講演主旨】
スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性と、FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
【講演者について】
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
【習得できる知識】
①FPC基材に求められる基本特性
②LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
③LCP多層化の要素技術
④LCPフィルム加工時の留意点
⑤LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
【講演のキーワード】
液晶ポリマー（LCP）、高周波、多層FPC、低誘電、CTE（線膨張係数）、メトロサーク、ハイブリッドフィルム、破砕型LCP微細繊維
【プログラム】
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1. 講師自己紹介
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1-1 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に）
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2. FPCの基本
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2-1一般的な構造
2-2 FPC基材の要求特性
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3. LCP-FPC
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3-1 LCPとは？
3-2 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3-3 LCP-FPCの構造とプロセス
（材料構成、多層化プロセス）
3-4 表面処理による接着性改善
（加水分解対策、高周波特性）
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4. LCPフィルム/FCCL
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4-1 LCPフィルム/FCCLの作り方
（溶融押し出しフィルム＋ラミネート、溶液キャスティング）
4-2 LCPフィルム/FCCLの問題点
（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性）
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5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
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5-1 CTE制御の重要性
5-2 LCPとPIには共通点がある
5-3 CTE制御方法
（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）
5-4 ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性）
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6. LCP多層FPC形成の要素技術
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6-1 電極の埋め込み方法
6-2 ビア/TH形成
6-3 層間密着性
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7. 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
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7-1 LCPのlow-Dk化の限界
7-2 LCP以外の高周波対応材料
7-3 他素材の問題
7-4 発泡フィルムは？
7-5 低誘電材料とのハイブリッド化
（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題点、アロイフィルムによるハイブリッド化）
7-6 破砕型LCP微細繊維
（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴）
7-7 破砕型LCP微細繊維のシート化
（繊維マット形成方法）
7-8 配向制御方法
7-9 複合化による低誘電化
（配向を乱す要因と対策）
7-10 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
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8. まとめ ＆ 質疑応答
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※受講料の振り込みは、開催翌月の月末までで問題ありません
※前日のお申込みでも対応させていただきます（早めにご登録いただけると助かります）