★2025年8月4日オンライン開講。【(元)村田製作所／(現)和田技術士事務所・代表：和田氏】電子セラミックスの専門家が、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の構造から製造プロセス、信頼性評価や技術展望について解説する講座です。

★2025年8月8日開講。横山技術事務所・代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生が、硬化剤、硬化促進剤の種類と特徴について解説します。

■本講座の注目ポイント
　本セミナーでは、多様なエポキシ樹脂硬化剤の構造・反応機構と、それらが硬化物特性や用途（半導体封止材、低誘電性プリント基板など）に与える影響を比較・整理し、最適な選定と応用展開のための知識を解説します。

★2025年8月20日開講。【(元)レゾナック／(元)旭化成／富山県立大学・特任教授／フィラー研究会・会長：永田氏】に、熱伝導性フィラーとポリマー複合化について解説いただきます。

★2025年8月25日開講。【名古屋大学・教授：川瀬氏】に、テラヘルツの基礎から分光イメージング技術への応用展開について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント

　分光イメージング（物質の内部構造や成分を可視化する技術）は、高分子材料の分析・医療・食品分野の非破壊検査への応用に期待されています。当講座では、テラヘルツの特性から検出方法の解説、イメージング技術の応用開発事例を紹介します。　

　※当日参加できない方は、希望日にアーカイブ視聴可能です。
　

★2025年8月25日WEBでオンライン開講。元株式会社デンソー　神谷　有弘　氏、ポリプラスチックス株式会社　寺岡　尚信　氏、アルケマ株式会社　勝亦　伸之　氏、Mipox株式会社　中島　健也　氏の4名が車載バスバーの設計と高度化に求められる材料・技術の最新動向について解説する講座です。

■注目ポイント

★様々なインバータの実装構造を実例をもとに紹介し、DC入力ライン、AC出力ラインとしてのバスバーの役割を解説するとともに将来的な役割について考えていく！

★エンジニアリングプラスチックが自動車部品にどのように活用されているか紹介し、最新のxEV向けバスバー用エンプラのトレンドや、新たなニーズに応える材料技術について解説！

★植物由来の機能性樹脂Rilsan® PA11のその高い耐薬品性・柔軟性・成形加工性を活かした自動車用途での展開事例を紹介！

★IH誘導加熱によるバスバーの絶縁塗装技術の特性や生産性向上、環境負荷低減の観点から自動車業界への展開の可能性について解説！

★2025年8月26日WEBでオンライン開講。 兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏、関西大学 工藤 宏人 氏、九州大学 溝口 計 氏、AGC株式会社 宇野 俊之 氏の4名が、EUVリソグラフィ最新技術 ～Beyond EUVへの将来展望、基礎とレジスト材料開発例、EUV光源システムおよび応用研究新動向、EUV露光用フォトマスクブランクスの開発と量産化～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

EUVリソグラフィの基礎とレジスト材料の開発例、半導体の微細化、リソグラフィ光源の進歩、高出力EUV光源開発の課題とその進展、そしてEUV露光用フォトマスクブランクスの開発と量産化、そして次世代EUVL技術の今後の展望（High NA EUVL、Hyper NA EUVL, Beyond EUVL）、並びに技術課題と今後の展開について紹介します。

★2025年8月27日開講。【①AZSupplyChainSolutions：亀和田氏】【②レゾナック：姜氏】【③TOPPAN：高城氏】の３名の専門家が、半導体パッケージのトレンド技術から材料開発の最新動向について解説します。

■本講座の注目ポイント
　半導体パッケージの技術トレンドから材料開発の実例・課題を学べる講座です。半導体産業における日本のポジションとサプライチェーンを解説し、パッケージ基板技術の強化を目的とした産学官連携プロジェクトJOINT２の取り組みを紹介します。また、再配線層内蔵コアレス基板とインターポーザーの低CTE化、大型化動向についても解説します。

★2025年8月27日WEBでオンライン開講。  元住友化学　 株式会社AndTech　 今井氏、東京科学大学　 東先生、名古屋大学　竹中先生が負熱膨張材料を用いた樹脂材料における熱膨張制御技術や、コンポジット技術、各応用展開について解説する講座です。

★コンポジット材などを例に、熱膨張制御に有用な、温めると縮む「負熱膨張」材料！電子部品、半導体有機材料関連の対策防止にも有効な可能性がある。

★種々の負熱膨張材料、特にビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介！

★2025年8月27日WEBでオンライン開講。大阪公立大学　堀邊 英夫 氏、旭化成株式会社　古谷 創 氏の2名が、 次世代半導体パッケージング市場の成長に対応。感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況 ～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルムの特長～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　本講演はリソグラフィー工程のうち、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説。半導体後工程用厚膜レジストについても言及。また、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説します。
　さらに、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™製品群についても紹介します。

★2025年8月28日開講。【防衛大学・名誉教授：山本氏】に、ミリ波・テラヘルツ波の「設計」「技術動向」「評価方法」「アプリケーションへの適用」について解説していただきます。

■本講座の注目ポイント　※当日に出席できない方は、アーカイブ視聴が可能です（9/1～9/30）
　5G/Beyond 5G時代の高周波設計に向けた、電波吸収体・シールドの設計と評価についてミリ波からテラヘルツ波まで解説します。ミリ波通信の課題と対策、低損失材料やノイズ対策、FSS、メタマテリアル応用まで含めた最先端技術も紹介します。材料開発・EMC対策・ミリ波実装に関わる技術者に必須の知識を網羅した講座です！