★2026年8月28日開講。【①AZ Supply Chain Solutions：亀和田氏】 【②大日本印刷(株)：倉持氏】 【③(株)レゾナック：江尻氏】の3名の専門家が、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。

―なぜ今、ガラスコア基板なのか。AI時代の半導体パッケージ進化を探る―

　本講座では、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。さらに、TGV設計や焼結Cuペーストを用いた形成技術、AIサーバー向け大型パッケージへの適用事例を通じて、次世代パッケージ基板の技術課題と今後の展望について紹介します。

★2026年8月31日開講、福井大学 学術研究院工学系部門 機械工学講座 教授 党 超鋲氏が、AIデータセンターに求められる次世代冷却技術について、沸騰冷却、コールドプレート、液浸冷却の最新研究成果を交えながら、高性能化・高効率化に向けた設計指針と実装技術を詳しく解説する講座です。

★液浸冷却の高性能化を可能にする“ポンプレス自己吸引沸騰”とは？

★生成AI・HPC時代に求められるデータセンター冷却の課題を整理し、空冷・液冷・液浸冷却それぞれの特徴と適用領域を理解！

★沸騰冷却の伝熱メカニズム、二相流不安定現象、ドライアウト、CHF（限界熱流束）など、高性能冷却設計に必要な基礎知識と設計指針を体系的に解説！

★拡張流路（ミニ・マイクロチャネル）や多孔質材料（銅フォーム等）を活用したコールドプレートの高性能化技術と最新研究成果を紹介！

★日程を再度調整しました。2026年8月31日 本分野の第一人者である横浜国立大学 太田先生が液体金属の基礎と特徴・柔軟・伸縮デバイスへの応用について、じっくり解説するまたとない講座です。

★液体金属の基礎から次世代デバイス応用まで徹底解説！

★室温で液体状態を保つ希少素材の物性・導電性・熱伝導性を理解し、ストレッチャブル配線、ウェアラブルデバイス、熱インターフェース材料（TIM）など最先端応用への道筋を実践的事例とともに学ぶ！

★2026年9月8日WEBでオンライン開講。足利大学　西氏、株式会社Niterra　Materials　那波氏、名古屋大学　藤田氏、三菱電機株式会社　増岡氏 / 阪口氏が、【次世代パワー半導体の熱マネジメントを支える熱設計・放熱基板・界面熱抵抗評価およびパワーデバイス技術の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★パワー半導体の発熱メカニズムと熱設計・温度予測の基礎から、窒化ケイ素放熱基板のPCU応用、界面熱抵抗・接合欠陥の非接触・非破壊計測、さらにIGBT・Diode・RC-IGBTの低損失化・高信頼化・放熱性向上に向けた最新技術までを一挙に解説！

★2026年9月8日WEBオンライン開講。大阪工業大学 工学部　応用化学科 客員教授／ (元)日東電工株式会社　中村 𠮷伸 氏から、シランカップリング剤 界面解析講座 ～半導体封止樹脂・接着剤・複合材料における界面制御と反応・表面被覆状態・処理層構造の理解～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★企業での半導体封止樹脂開発経験を踏まえ、従来の誤ったシランカップリング剤の概念を再検証し、大学で再構築した正しい活用法を解説。反応過程で形成される処理層構造・表面被覆状態・反応進行と特性への影響を明らかにし、界面で起きている現象の理解が重要であることを示す。さらに、パルスNMRを用いた新規解析手法を紹介、最大効果を引き出すためのポイントを詳細に解説します。

★2026年9月9日WEBでオンライン開講。工学院大学 　山本 崇史 氏、株式会社村田製作所　西田 正弥 氏、富士フイルム株式会社　白田 真也 氏の３名が、 音響メタマテリアル最新技術 ～透過・遮音・低周波静音化を統合する次世代波動制御と産業応用～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　電気自動車や航空機で課題となる低周波騒音に対し、従来の遮音材では質量則による限界があり、二重壁では共鳴透過も問題となってきた。近年は、質量を増やさず高い遮音性能を実現する音響メタマテリアルが注目されている。本講義では、音波の透過・反射・吸収と音響インピーダンスの基礎を踏まえ、村田製作所の質量–バネ共振器による超音波透過技術や、貫通孔付き振動膜による低周波遮音構造など最新事例を紹介する。空中・水中での音波操作、音波偏向、光学メタマテリアルとの関連も含め、産業応用へ広がる次世代防音設計の可能性を解説する。

★2026年9月10日WEBオンライン開講。桜美林大学大学院　国際学術研究科 特任教授　山田 周平 氏から、中国半導体産業 最新動向 ～米中対立でも加速する中国半導体産業の台頭、日本はどう向き合うべきか～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★中国は米国の制裁強化を受け、半導体サプライチェーンの自立を国家戦略として推進し、巨額投資で国産化を加速している。ファーウェイやSMICが存在感を高め、AIブームでAI半導体開発も活発化。本講演では中国半導体産業の現状と課題、米中対立が企業やサプライチェーンに与える影響、日本企業の機会とリスク、今後の向き合い方を解説する。

★2026年9月14日WEBでオンライン開講。Eリソリサーチ　遠藤氏、富士フイルム株式会社　椿氏、量子科学技術研究開発機構　山本氏、リソテックジャパン株式会社／大阪公立大学　関口氏が、【EUVレジスト・メタルレジストの高性能化に向けた材料設計・反応機構・評価技術の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★EUVレジストの基礎・要求特性・反応機構から、RLSトレードオフやStochastic欠陥への対応、メタルレジスト（MOR）の材料設計・高性能化・評価技術、高NA EUV時代を見据えた最新技術動向まで、次世代半導体微細加工を支える研究開発・実用化に直結する知見を一日で習得できる講座！

★2026年9月15日開講。【大阪大学、住友ベークライト、九州工業大学】の著名研究者・技術者を講師として招き、【侵襲型／非侵襲型】BMIの基礎とシステム／デバイス／素材の開発・応用、脳波測定の読み取り方、課題と将来展望について解説。

★200億ドル市場へ挑むニューロテクノロジー”BMI技術”の最前線！
★技術革新が切り拓く、BMIの新たな商機！
★講師情報
　第１部　医療と技術の懸け橋となった”完全体内埋込型BMI開発”の第一人者である大阪大学　平田 雅之先生、
　第２部　脳波センシングの社会実装を加速させる住友ベークライト　北添　雄眞氏、
　第３部　「脳情報工学」のパイオニアである九州工業大学　夏目 季代久先生から業界の最新情報と知識を解説予定！