★2025年8月4日オンライン開講。【(元)村田製作所／(現)和田技術士事務所・代表：和田氏】電子セラミックスの専門家が、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の構造から製造プロセス、信頼性評価や技術展望について解説する講座です。

★2025年8月8日開講。横山技術事務所・代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生が、硬化剤、硬化促進剤の種類と特徴について解説します。

■本講座の注目ポイント
　本セミナーでは、多様なエポキシ樹脂硬化剤の構造・反応機構と、それらが硬化物特性や用途（半導体封止材、低誘電性プリント基板など）に与える影響を比較・整理し、最適な選定と応用展開のための知識を解説します。

★2025年8月25日開講。【名古屋大学・教授：川瀬氏】に、テラヘルツの基礎から分光イメージング技術への応用展開について解説いただきます。

■本講座の注目ポイント

　分光イメージング（物質の内部構造や成分を可視化する技術）は、高分子材料の分析・医療・食品分野の非破壊検査への応用に期待されています。当講座では、テラヘルツの特性から検出方法の解説、イメージング技術の応用開発事例を紹介します。　

　※当日参加できない方は、希望日にアーカイブ視聴可能です。
　

★2025年8月26日WEBでオンライン開講。 兵庫県立大学 渡邊 健夫 氏、関西大学 工藤 宏人 氏、九州大学 溝口 計 氏、AGC株式会社 宇野 俊之 氏の4名が、EUVリソグラフィ最新技術 ～Beyond EUVへの将来展望、基礎とレジスト材料開発例、EUV光源システムおよび応用研究新動向、EUV露光用フォトマスクブランクスの開発と量産化～ について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

EUVリソグラフィの基礎とレジスト材料の開発例、半導体の微細化、リソグラフィ光源の進歩、高出力EUV光源開発の課題とその進展、そしてEUV露光用フォトマスクブランクスの開発と量産化、そして次世代EUVL技術の今後の展望（High NA EUVL、Hyper NA EUVL, Beyond EUVL）、並びに技術課題と今後の展開について紹介します。

★2025年8月27日開講。【①AZSupplyChainSolutions：亀和田氏】【②レゾナック：姜氏】【③TOPPAN：高城氏】の３名の専門家が、半導体パッケージのトレンド技術から材料開発の最新動向について解説します。

■本講座の注目ポイント
　半導体パッケージの技術トレンドから材料開発の実例・課題を学べる講座です。半導体産業における日本のポジションとサプライチェーンを解説し、パッケージ基板技術の強化を目的とした産学官連携プロジェクトJOINT２の取り組みを紹介します。また、再配線層内蔵コアレス基板とインターポーザーの低CTE化、大型化動向についても解説します。

★2025年8月27日WEBでオンライン開講。  元住友化学　 株式会社AndTech　 今井氏、東京科学大学　 東先生、名古屋大学　竹中先生が負熱膨張材料を用いた樹脂材料における熱膨張制御技術や、コンポジット技術、各応用展開について解説する講座です。

★コンポジット材などを例に、熱膨張制御に有用な、温めると縮む「負熱膨張」材料！電子部品、半導体有機材料関連の対策防止にも有効な可能性がある。

★種々の負熱膨張材料、特にビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介！

★2025年8月27日WEBでオンライン開講。大阪公立大学　堀邊 英夫 氏、旭化成株式会社　古谷 創 氏の2名が、 次世代半導体パッケージング市場の成長に対応。感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況 ～感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルムの特長～について解説する講座です。

■本講座の注目ポイント

　本講演はリソグラフィー工程のうち、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説。半導体後工程用厚膜レジストについても言及。また、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法を具体的に丁寧に解説します。
　さらに、半導体パッケージの技術動向、ドライフィルムレジストへの要求特性、RDL（Redistribution Layer）形成用をはじめとする、旭化成の最先端半導体パッケージ向けSUNFORT™製品群についても紹介します。

★2025年8月28日開講。特定非営利活動法人　サーキットネットワーク　理事長　梶田　栄　先生（元村田製作所）が、技術、事業などにおけるロードマップの作成および効果的な活用と研究開発・事業化への応用について解説します。

★長年にわたり村田製作所で通信モジュール商品部長や工場長、市場渉外部部長などの要職を歴任し、センサ、電子部品の研究開発に従事した経験から語るロードマップのあり方を幅広く網羅した内容！

★実際には活用が難しいこのロードマップにつき、具体的な事例や図解を交えながら、馴染みのない方でも直感的に理解できるよう丁寧に解説します！

★2025年8月29日開講。合同会社アミコ・コンサルティング　 CEO　 友安　昌幸　先生（元東京エレクトロン株　Samsung Electronics　華為技術日本株式会社）が、ドライエッチングの基礎・最新技術動向と微細加工技術について解説します。

★長年にわたり半導体製造プロセス、特にドライエッチング技術の研究開発に従事し、基礎理論から最先端の量産プロセスにおける実務経験までを幅広く網羅した内容！

★複雑な技術内容を、具体的な事例や図解を交えながら、半導体製造に馴染みのない方でも直感的に理解できるよう丁寧に解説します。

★2025年8月29日WEBオンライン開講。一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長　高橋 昭雄 氏(岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授）が、5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂・基板材料と多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）、パワーデバイスモジュール実装技術の開発と課題～について解説する講座です。

（ご講演日を8月27日から8月29日に変更しております）

■本講座の注目ポイント

★演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、・5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識、エレクトロニクス実装技術、熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法等について解説します。