★2026年7月29日からスタートしています！3カ月連続でライブ＆アーカイブ配信・開講。リンテックの田久氏が「半導体バックグラインド／ダイシング工程におけるテープ材料の基礎・評価・選定と最新技術動向」について解説する講座です。途中参加歓迎。アーカイブなどで見逃し対応も行っております。

★「粘着テープ」、「ダイシング・テープ」、「バックグラインド・テープ」をテーマに3ヶ月（全3回）で知識獲得を目的とした実践特化型のエキスパート養成講座！

★1法人1口（1〜5名受講可能）のグループ受講形式！

★受講者様の理解定着を目的に演習問題と添削を実施！

★本講座の目的・ねらい・受講することで得られる知識・受講対象を解説する【プレセミナー動画（無料）】のお申込みページはこちらをクリック！

※本講座の下記の開催日は【ライブの配信開始日】を意図しており、配信期間中（1か月間）はいつでもアーカイブご視聴可能です。

★2026年8月28日WEBでオンライン開講。【Bayside Energy Insights　高木氏】、【Bayside Energy Insights　大串氏】が、【AI時代のデータセンターを支える電力供給の仕組みと、蓄電技術・電力市場の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★AIデータセンターの急増に伴い、世界では電力確保が大きな課題となっています。本講座では、短時間の電力需給調整を担うBESS（蓄電池エネルギー貯蔵システム）と、数時間から数日間にわたり電力を貯蔵できるLDES（長時間エネルギー貯蔵）の役割や違いを解説するとともに、北米電力市場やGAFAの電力確保戦略を踏まえ、日本の蓄電池ビジネスの展望を解説します！

★2026年8月28日開講 【①機能性カーボンフィラー研究会：前野氏】 【②サンアロー(株)： 小川氏】 【③3DC Inc：黒田氏】【④ロッテケミカルグループ：武内氏】の4名の専門家が、導電性炭素材料の種類・特徴から導電助剤の設計と電極への応用展開について解説します。

― 次世代二次電池の性能を支える導電性炭素材料と導電助剤の最新動向 ―

　次世代電池を支える導電性炭素材料について、種類・特性から分散制御、導電助剤の設計までを解説します。カーボンブラック、CNT、グラフェンを中心とした材料設計と、正負極・集電箔への応用事例を通じて、電池性能向上に向けたポイントを学べます。

★2026年8月28日開講。【①AZ Supply Chain Solutions：亀和田氏】 【②大日本印刷(株)：倉持氏】 【③(株)レゾナック：江尻氏】の3名の専門家が、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。

―なぜ今、ガラスコア基板なのか。AI時代の半導体パッケージ進化を探る―

　本講座では、半導体パッケージの動向からガラスコア基板の設計・実装・信頼性評価のポイントについて解説します。さらに、TGV設計や焼結Cuペーストを用いた形成技術、AIサーバー向け大型パッケージへの適用事例を通じて、次世代パッケージ基板の技術課題と今後の展望について紹介します。

★2026年8月31日開講 【①（株)村田製作所：鈴木氏】 【②(株)フジクラ： 萩野氏】 【③日本大学：金子氏】の3名の専門家が、薄型冷却部品のべーパーチャンバーの薄型化・小型化から事業展開、サーバー向け冷却ユニットへの応用までを解説します。

― AIサーバから小型電子機器まで、高性能冷却を実現するベーパーチャンバーの進化 ―

　本講座では、超薄型ベーパーチャンバーの商品開発と事業展開からサーバー向けの水冷/空冷の冷却ユニットへの実装について解説します。また、半導体・細加工技術を用いたMEMSベーパーチャンバーの設計についても紹介します。

★2026年8月31日開講、福井大学 学術研究院工学系部門 機械工学講座 教授 党 超鋲氏が、AIデータセンターに求められる次世代冷却技術について、沸騰冷却、コールドプレート、液浸冷却の最新研究成果を交えながら、高性能化・高効率化に向けた設計指針と実装技術を詳しく解説する講座です。

★液浸冷却の高性能化を可能にする“ポンプレス自己吸引沸騰”とは？

★生成AI・HPC時代に求められるデータセンター冷却の課題を整理し、空冷・液冷・液浸冷却それぞれの特徴と適用領域を理解！

★沸騰冷却の伝熱メカニズム、二相流不安定現象、ドライアウト、CHF（限界熱流束）など、高性能冷却設計に必要な基礎知識と設計指針を体系的に解説！

★拡張流路（ミニ・マイクロチャネル）や多孔質材料（銅フォーム等）を活用したコールドプレートの高性能化技術と最新研究成果を紹介！

★日程を再度調整しました。2026年8月31日 本分野の第一人者である横浜国立大学 太田先生が液体金属の基礎と特徴・柔軟・伸縮デバイスへの応用について、じっくり解説するまたとない講座です。

★液体金属の基礎から次世代デバイス応用まで徹底解説！

★室温で液体状態を保つ希少素材の物性・導電性・熱伝導性を理解し、ストレッチャブル配線、ウェアラブルデバイス、熱インターフェース材料（TIM）など最先端応用への道筋を実践的事例とともに学ぶ！

★2026年9月8日WEBでオンライン開講。足利大学　西氏、株式会社Niterra　Materials　那波氏、名古屋大学　藤田氏、三菱電機株式会社　増岡氏 / 阪口氏が、【次世代パワー半導体の熱マネジメントを支える熱設計・放熱基板・界面熱抵抗評価およびパワーデバイス技術の最新動向】について解説する講座です。

■注目ポイント

★パワー半導体の発熱メカニズムと熱設計・温度予測の基礎から、窒化ケイ素放熱基板のPCU応用、界面熱抵抗・接合欠陥の非接触・非破壊計測、さらにIGBT・Diode・RC-IGBTの低損失化・高信頼化・放熱性向上に向けた最新技術までを一挙に解説！

★2026年9月8日WEBオンライン開講。大阪工業大学 工学部　応用化学科 客員教授／ (元)日東電工株式会社　中村 𠮷伸 氏から、シランカップリング剤 界面解析講座 ～半導体封止樹脂・接着剤・複合材料における界面制御と反応・表面被覆状態・処理層構造の理解～ のテーマについて解説する講座です。

■本講座の注目ポイント
★企業での半導体封止樹脂開発経験を踏まえ、従来の誤ったシランカップリング剤の概念を再検証し、大学で再構築した正しい活用法を解説。反応過程で形成される処理層構造・表面被覆状態・反応進行と特性への影響を明らかにし、界面で起きている現象の理解が重要であることを示す。さらに、パルスNMRを用いた新規解析手法を紹介、最大効果を引き出すためのポイントを詳細に解説します。