【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★2019年のフレキシブルプリント基板市場は約170億ドルまで達して10年前の約2倍規模まで拡大！

★【フレキシブルプリント基板】→電子機器の回路を形成するために使用される柔軟なプリント基板の一種。

★【LCP（液晶ポリマー）】→高い耐熱性、低伸度、優れた電気絶縁性などの特徴を持つ樹脂。

■注目ポイント

★FPCの新技術開発・新材料開発の課題を設計時の留意点やどういったトラブルが起きやすいかを各工程ごとに詳細に解説！

★新規LCPの実験・検討から導き出されたLCPの可能領域、物性の設計幅とは！？

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

１．５G/６G時代で激変する最新電子市場

２．高速次世代無線通信での高周波応用

３．高周波対応材料開発動向

４．高周波材料の測定試験

５．高周波コンポジット基板材料開発

６．高周波対応銅箔開発動向

７．まとめ

【質疑応答】

【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★2019年のフレキシブルプリント基板市場は約170億ドルまで達して10年前の約2倍規模まで拡大！

★【フレキシブルプリント基板】→電子機器の回路を形成するために使用される柔軟なプリント基板の一種。

★【LCP（液晶ポリマー）】→高い耐熱性、低伸度、優れた電気絶縁性などの特徴を持つ樹脂。

■注目ポイント

★FPCの新技術開発・新材料開発の課題を設計時の留意点やどういったトラブルが起きやすいかを各工程ごとに詳細に解説！

★新規LCPの実験・検討から導き出されたLCPの可能領域、物性の設計幅とは！？

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

１．開発背景
　1.1 プリント基板の技術トレンド(高周波対応)
　1.2 伝送損失とその改良方針について
　1.3 プリント基板材料（硬化性材料）の主要成分について
２．ポリマー設計
　2.1 ポリイミドについて
　2.2 ポリマー設計方針(加工性改良)
　2.3 ポリマー設計方針(低誘電化)
３．新規ポリイミド樹脂「PIAD」
　3.1 製品概要
　3.2 樹脂特性
４．新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
　4.1 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
　4.2 低伝送損失FCCL

【質疑応答】

【キーワード】
低誘電ポリイミド樹脂、高周波フレキシブル基板、低伝送損失基板

【講演のポイント】
本講演ではプリント基板における高周波トレンドについて触れた上、当社の低誘電ポリイミド樹脂の特性、当樹脂を用いた低伝送損失基板の諸物性について説明します。本講演を受講することで高周波用途における技術トレンドと高周波基板材料に求められる物性がどのようなものかを把握できます。

【習得できる知識】
高周波基板材料の設計方針、高周波用途の技術トレンド

【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★2019年のフレキシブルプリント基板市場は約170億ドルまで達して10年前の約2倍規模まで拡大！

★【フレキシブルプリント基板】→電子機器の回路を形成するために使用される柔軟なプリント基板の一種。

★【LCP（液晶ポリマー）】→高い耐熱性、低伸度、優れた電気絶縁性などの特徴を持つ樹脂。

■注目ポイント

★FPCの新技術開発・新材料開発の課題を設計時の留意点やどういったトラブルが起きやすいかを各工程ごとに詳細に解説！

★新規LCPの実験・検討から導き出されたLCPの可能領域、物性の設計幅とは！？

講座担当：牛田孝平

≪こちらの講座は、WEB上での開催のオンライン講座になります≫

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【プログラム】

はじめに

1.液晶ポリマーの特徴

2.低誘電化の背景と誘電特性評価

3.分子設計による液晶ポリマーの低誘電率化・低誘電正接化の考え方

4.開発した低誘電正接LCP の誘電特性評価
　4.1　誘電特性 (10 – 96GHz)
　4.2　36GHzにおける温度依存の誘電特性評価
　4.3　伝送特性評価
　4.4　熱処理による更なる低誘電正接化
　4.5　低誘電正接の用途展開の例（コンパウンド・粉体フィラー）

まとめ

【質疑応答】

【キーワード】
インターネット上、興味を惹き易い内容のキーワードをご記入ください。
液晶ポリマー(LCP)
低誘電材料
低誘電正接・低tanδ・低Df

【講演のポイント】
分子設計を切り口にした数百におよぶ新規LCPの実験・検討から、LCPにできることや物性の設計幅について紹介し、最新のLCPで到達できている内容（特に誘電特性）の紹介が可能。

【習得できる知識】
液晶ポリマー全般の基礎知識、絶縁材料に低誘電性が求められる背景、分子設計によって誘電正接がどの程度下げられ、その際に他の物性がどのように変化するかなど設計幅について、さらにその用途展開について把握できる。

【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★2019年のフレキシブルプリント基板市場は約170億ドルまで達して10年前の約2倍規模まで拡大！

★【フレキシブルプリント基板】→電子機器の回路を形成するために使用される柔軟なプリント基板の一種。

★【LCP（液晶ポリマー）】→高い耐熱性、低伸度、優れた電気絶縁性などの特徴を持つ樹脂。

■注目ポイント

★FPCの新技術開発・新材料開発の課題を設計時の留意点やどういったトラブルが起きやすいかを各工程ごとに詳細に解説！

★新規LCPの実験・検討から導き出されたLCPの可能領域、物性の設計幅とは！？

講座担当：牛田孝平

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【プログラム】

1．(株)電子技研の会社紹介
2．技術課題
3．プラズマを用いた表面改質による接着原理および状態評価
4．表面改質を用いた直接めっき、直接接着技術原理
5．表面改質を用いた直接めっき
　5.1　低誘電率樹脂（フッ素、LCP、PPE)への直接銅めっき
　5.2　ガラスへの直接銅めっき（パッケージ基板対応）
　5.3　ビア、スルーホールへの高密着直接銅めっき
6．表面改質を用いた接着剤レス直接接着技術
　6.1　低誘電率樹脂と金属（Cu)、低誘電率樹脂との直接接着
　6.2　直接接着の応用
　6.3　コア材（PI）を用いた多層膜の直接接着
7．封止樹脂・接着剤の接着強度改善技術
　7.1　接着剤の接着強度改善(Cu/エポキシ系接着剤)
　7.2　異種材料の密着 (金、ｾﾗﾐｯｸｽとｼﾘｺｰﾝ接着剤の密着強度Up)
　7.3　高耐熱封止樹脂の密着性改善
8．応用技術（粉体材料への応用）

【質疑応答】

【キーワード】
B5G/6G、プラズマ、フレキシブル基板、低誘電フィルム、表面改質、非粗化、直接めっき、接着剤レス、直接接着

【講演主旨】

■本セミナーの主題および状況

★2019年のフレキシブルプリント基板市場は約170億ドルまで達して10年前の約2倍規模まで拡大！

★【フレキシブルプリント基板】→電子機器の回路を形成するために使用される柔軟なプリント基板の一種。

★【LCP（液晶ポリマー）】→高い耐熱性、低伸度、優れた電気絶縁性などの特徴を持つ樹脂。

■注目ポイント

★FPCの新技術開発・新材料開発の課題を設計時の留意点やどういったトラブルが起きやすいかを各工程ごとに詳細に解説！

★新規LCPの実験・検討から導き出されたLCPの可能領域、物性の設計幅とは！？

講座担当：牛田孝平

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【プログラム】

※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご作成いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。

１． 会社案内

２． FPCの概略説明（層構成等）及び材料の説明
　　　2-1. 片面
　　　2-2. 両面
　　　2-3. 多層/その他

３． FPC製造工程
　　　3-1. 材料について
　　　3-2. ｽﾙﾎｰﾙ加工
　　　3-3. ET加工
　　　3-4. ｶﾊﾞｰﾚｲ加工
　　　3-5. 表面処理加工
　　　3-6. 外形加工
　　　3-7. 実装加工

４． FPC最新動向
　　　4-1. FPC基板業界動向
　　　4-2. 高周波対応基板
　　　4-3. 高柔軟基板
　　　4-4. 透明基板
　　　4-5. まとめ

【質疑応答】

【キーワード】
FPC,加工,動向,高周波,柔軟,透明,フレキシブル,WEB,セミナー

【習得できる知識】
・FPCの基礎知識が身につく。
・FPCを設計/使用する上でのポイントが分かる。
・FPCの最新動向が分かる 。